全系高帶寬DDR存儲接口解決方案，打破内存牆

• 率先突破10Gbps，以先進工藝量産全球速率最快LPDDR5/5X/DDR5 IP，領先市場最高端LPDDR5（6.4Gbps）一倍左右；
• 同時兼容HBM3.0/HBM2e的COMBO IP，運行速率高達6.4Gbps，支持高達12-high DRAM堆疊，高達24GB單顆容量，一次流片，HBM存儲器(qì)靈活升級，滿足高性能計算設備、計算加速卡等産品的高帶寬需求，保證産品不過時；
• 速度最快GDDR6/6X COMBO IP（PAM4-21Gbps)，在256位寬度下(xià)系統帶寬超過5Tb/秒，兼具低成本、高性價比優勢，改變了人工智能版圖；
• 覆蓋面廣、速率高的DDR5（單DQ達4.8Gbps~5.6Gbps）、HBM3.0（單DQ達6.4Gbps）系列技術(shù)，全面支持JEDEC各标準，助力CPU/GPU/NPU高性能計算、汽車(chē)自動(dòng)駕駛、移動(dòng)終端等高性能應用打破内存牆；
• 為高端産品系統提供低成本和(hé)高靈活延展空間，在性能和(hé)穩定、尺寸和(hé)功耗、兼容更多協議、應用場景優化、易用和(hé)集成等方面均表現超群。

• 率先實現物理層兼容UCIe兩種規格的IP解決方案-Innolink™ Chiplet，助力芯片設計企業(yè)和(hé)系統廠商(shāng)突破單晶粒制造極限及單一芯片性能瓶頸；
• 國産跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案，已在先進工藝上成功量産，備受衆多合作夥伴和(hé)客戶歡迎；
• 靈活兼顧性能和(hé)成本需求，支持Interposer、Substrate和(hé)PCB等3種互聯方式的全套解決方案，涵蓋D2D、C2C、B2B、P2P等連接場景，在延時、功耗以及帶寬密度等方面均大幅領先傳統Serdes方案；
• 提供封裝設計、可(kě)靠性驗證、信号完整性分析、DFT、熱仿真、測試方案等全棧式服務。

多标準高速SerDes全套解決方案，打通(tōng)信息高速公路(lù)

• 32/56/112G SerDes全套解決方案在速率、各種接口标準種類、矽驗證覆蓋率等重要指标上均已處于國際前沿；
• 支持PCIe6/5/4、USB3.2/3.0、SATA、XAUI、SATA、RapidIO、CXL2.0多串口協議，最新112G SerDes即将面市；
• 高兼容/低成本，靈活定制Retimer 和(hé)Switch交換芯片；
• 高性能/高可(kě)靠，提供一站(zhàn)式無憂集成，為5G通(tōng)信、自動(dòng)駕駛、人工智能、大數據存儲、雲計算、高性能圖像媒體處理、萬物互聯等應用，打通(tōng)信息化高速公路(lù)。