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一站(zhàn)式高速混合電路(lù)IP系列

芯動(dòng)科技成立17年，目前已實現從55nm到3nm工藝高速混合電路(lù)IP核全覆蓋，且所有IP均自主研發，一站(zhàn)式賦能高端芯片發展。

我們将為您提供經過批量生産驗證或矽驗證的IP産品，并可(kě)根據您的要求進行量身定制。

我們IP的優勢

高性價比、高可(kě)靠性

提供各種PHY&Controller完整解決方案，可(kě)Combo各種應用場景并且全兼容，确保設計高可(kě)靠、高性能、高安全、可(kě)擴展，各主流FinFET工藝全覆蓋

高集成度、低BOM成本

無憂集成、小尺寸功耗/管腳優化，可(kě)根據客戶的應用場景進行PPA定制，優化尺寸、功耗和(hé)封裝，一步到位交鑰匙快速集成

貼近場景，立體設計優化

提供一站(zhàn)式PHY&Controller封裝和(hé)PCB、SI/PI全套，支持全定制硬核和(hé)SI封裝方案，包括工藝/芯片/封裝/PCB立體優化，2-3個(gè)月(yuè)快速定制

個(gè)性化服務，定制優化

貼近客戶需求進行定制設計，支持各種FPGA集成、SOC集成和(hé)個(gè)性化量産，提供跨設計、跨工藝、跨封裝的全定制設計方案

一鍵啟動(dòng)，簡化您的下(xià)一個(gè)産品設計流程！


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