高速接口IP和(hé)芯片定制一站(zhàn)式賦能

芯動(dòng)科技(Innosilicon)是一站(zhàn)式IP和(hé)GPU領軍企業(yè),在計算、存儲、連接三大賽道具備核心競争力,擁有全套高速接口IP,以及先進工藝SoC體系架構和(hé)GPU内核創新能力,提供跨全球各大工藝廠(台積電/三星/中(zhōng)芯國際/格芯/聯華電子(zǐ)/英特爾/華力)從55納米到3納米全套高速IP核以及定制芯片解決方案。公司成立于2006年,已賦能全球數百家知名客戶,授權逾100億顆高端SoC芯片進入規模量産,擁有100%成功率以及過十億顆FinFET定制芯片成功量産的驕人業(yè)績。在武漢、珠海、蘇州、西安、北京、上海、深圳、大連、成都等地均有研發中(zhōng)心,擁有完備的研發和(hé)質量管理體系,一站(zhàn)式提供從規格到量産的全套解決方案。

客戶的成功就是我們的成功!芯動(dòng)風華系列GPU瞄準商(shāng)用市場,響應客戶需求,通(tōng)過不斷升級GPU内核,打造體驗流暢的GPU處理器(qì)産品。先後推出了“風華1号”4K級多路(lù)服務器(qì)GPU、“風華2号”4K級四屏桌面和(hé)嵌入式GPU,性能強勁,跑分領先,功耗低,自帶智能計算能力,全面支持國内外CPU/OS和(hé)生态,包括Linux、DX11和(hé)Android。針對高速連接市場,芯動(dòng)為客戶定制USB3.0 Hub、USB Type C、PCIe 5.0 Retimer/Switch等低成本、高性能、高可(kě)靠性的的高速互聯産品定制解決方案,可(kě)廣泛适用于桌面、服務器(qì)、數據中(zhōng)心、車(chē)載等應用場景。

面向未來,芯動(dòng)科技将始終緻力于賦能全球數字化創新,保持合規化運作,用數百次FinFET流片經驗和(hé)靈活共赢的商(shāng)業(yè)模式,全方位服務于全球客戶,助力合作夥伴快速實現産品成功,創造令人心動(dòng)的美好生活。

使命

用芯賦能硬科技生态,共創美好生活

願景

引領科技創新,構建高效、共赢的行業(yè)生态

客戶觀

以客戶為中(zhōng)心

● 貼近需求,以高品質、差異化的一站(zhàn)式解決方案,超越客戶期待;

● 開放的心态實現與客戶長期共赢

芯動(dòng)Highlight

  • TSMC和(hé)SAMSUNG 4&3nm共同認證的IP生态夥伴

  • 2023年度數字互動(dòng)行業(yè)突出貢獻獎(登雲獎)

  • 2023年度數字互動(dòng)行業(yè)最佳實時互動(dòng)基礎設施

  • 第十七屆“中(zhōng)國芯”優秀技術(shù)創新産品

  • 第十六屆“中(zhōng)國芯”優秀支撐服務企業(yè)

  • 第四屆中(zhōng)國 “IC創新獎”成果産業(yè)化獎

  • 2022年度“硬核中(zhōng)國芯”最佳IP産品獎

  • 2021-2022年度(第五屆)中(zhōng)國IC獨角獸

  • 上海華力2020年度優秀供應商(shāng)(服務類)

  • 三星先進工藝中(zhōng)國第一大量産客戶

  • 上海市科學技術(shù)獎二等獎

  • 連續四年榮獲中(zhōng)芯國際“最佳IP合作夥伴”

使命

用芯賦能硬科技生态,共創美好生活

願景

引領科技創新,構建高效、共赢的行業(yè)生态

客戶觀

以客戶為中(zhōng)心

● 貼近需求,以高品質、差異化的一站(zhàn)式解決方案,超越客戶期待;

● 開放的心态實現與客戶長期共赢

芯動(dòng)Highlight

● TSMC和(hé)SAMSUNG 4&3nm共同認證的IP生态夥伴

● 2023年度數字互動(dòng)行業(yè)突出貢獻獎(登雲獎)

● 2023年度數字互動(dòng)行業(yè)最佳實時互動(dòng)基礎設施

● 第十七屆“中(zhōng)國芯”優秀技術(shù)創新産品

● 第十六屆“中(zhōng)國芯”優秀支撐服務企業(yè)

● 第四屆中(zhōng)國 “IC創新獎”成果産業(yè)化獎

● 2022年度“硬核中(zhōng)國芯”最佳IP産品獎

● 2021-2022年度(第五屆)中(zhōng)國IC獨角獸

● 上海華力2020年度優秀供應商(shāng)(服務類)

● 三星先進工藝中(zhōng)國第一大量産客戶

● 上海市科學技術(shù)獎二等獎

● 連續四年榮獲中(zhōng)芯國際“最佳IP合作夥伴”

業(yè)務遍布全球


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