集微網消息，芯片産業(yè)曆來極其依賴知識産權（IP）。尤其随着IC設計步入系統級芯片（SoC）時代，集成度越來越高，設計愈加複雜，矽IP核複用的重要性日益凸顯，成為設計和(hé)量産的入口。市場研究機構IP Nest 發布的數據顯示，2020年全球半導體 IP 行業(yè)實現銷售額46 億美元，較上一年增長 16.7％，這是自 2000 年以來的最高增長。另外IDC預測，2021全球半導體收入将達到5220億美元，同比增長12.5％，IP市場也将獲得強勁增長動(dòng)能。核心IP和(hé)芯片定制能夠撬動(dòng)從設計到量産到設備、整機的全流程，足以撬動(dòng)600倍的産業(yè)大市場。提供配套的IP和(hé)芯片定制服務正成為矽IP核供應商(shāng)新的着力點，也成為了IC設計廠商(shāng)實現芯片差異化競争優勢的關(guān)鍵所在。
對于IC設計廠商(shāng)而言，與使用并集成不同第三方 IP 相比，采用IP公司提供的一站(zhàn)式芯片定制服務可(kě)以減少(shǎo)在IP核調試驅動(dòng)等方面的大量工作，一步到位交鑰匙快速集成，并能夠完成定制化設計，确保高可(kě)靠性、高性價比、低BOM成本、信息安全，兼具成本與效率優勢；而在為客戶定制芯片的過程中(zhōng)，IP公司可(kě)以收集和(hé)了解不同行業(yè)應用領域對 IP 各技術(shù)指标的需求，從而沉澱并打磨出更符合市場需求的 IP，這一分工模式有望為國内設計公司和(hé)IP公司帶來“雙赢”。國内一站(zhàn)式IP和(hé)芯片定制領軍廠商(shāng)芯動(dòng)科技Innosilicon正是這一模式的成功踐行者。
在FinFET / FDSOI先進工藝節點和(hé)高帶寬内存技術(shù)的雙重挑戰下(xià)，芯片設計主要存在三大難點：IP集成成本較高、芯片産品上市風險大，來自FinFET工藝的集成約束，以及系統兼容性問(wèn)題。因此IC設計公司亟需工藝經驗豐富、貼近客戶需求、定制能力強、商(shāng)務模式靈活、有良好量産記錄和(hé)驗證能力且能兜底風險的IP提供商(shāng)，實現高可(kě)靠性、高性價比和(hé)快速集成，保證系統一次量産成功。
所以，從國内芯片市場需求來看，一站(zhàn)式IP與芯片定制服務這一模式也大有可(kě)為。芯動(dòng)科技聯合創始人敖鋼介紹，很多采用芯動(dòng)一站(zhàn)式IP和(hé)芯片定制量産服務的，不論是國産芯片還是海外芯片，都取得了成功，并實現大量出貨。這也證明了一站(zhàn)式IP與芯片定制的發展模式是可(kě)行的，且是極具性價比和(hé)可(kě)靠性的長期有效方案。
然而，盡管一些國産IP已然具備足夠強的研發和(hé)量産出貨能力，但國内IP仍面臨“不被信任”的尴尬處境。國産IP需要一個(gè)展示的平台，IC企業(yè)也更需要一個(gè)導入關(guān)鍵資(zī)源、提升核心競争力的機會。
7月(yuè)6日，芯動(dòng)科技聯合中(zhōng)國先進半導體一站(zhàn)式IP及定制量産中(zhōng)心發起主辦的『合作創芯·生态共赢——2021國産IP與定制芯片生态大會』将在上海浦東嘉裡大酒店舉行。
會上，國内外一線的IP企業(yè)、EDA企業(yè)、設計服務企業(yè)、晶圓代工企業(yè)、封裝測試企業(yè)、整機企業(yè)、雲計算企業(yè)等集成電路(lù)上下(xià)遊領軍企業(yè)将共濟一堂，圍繞高性能計算、汽車(chē)電子(zǐ)及多媒體、低功耗IoT/MCU等三大主流應用下(xià)的IP和(hé)定制芯片進行展示和(hé)分享，覆蓋先進工藝下(xià)的國産高速接口IP、CPU/GPU/NPU處理器(qì)IP、模拟和(hé)射頻IP，IP集成與驗證、SoC芯片定制和(hé)設計服務，以及國産EDA工具等各種新成果和(hé)新趨勢。
大會發起人、芯動(dòng)科技聯合創始人敖鋼表示，很多企業(yè)還不了解國産IP的現狀。實際上，本土(tǔ)IP企業(yè)已經具備國際前沿創新能力，甚至一些IP在細分領域已經實現了性能和(hé)技術(shù)上的領先超越，包括GDDR6、GDDR6X、HBM2e/3，以及Chiplet等。
據介紹，本次大會作為國内首個(gè)聚焦IP技術(shù)和(hé)産品合作的行業(yè)生态盛會，将以國産IP和(hé)産品為導向，重點展示國産核心技術(shù)的高可(kě)靠性、質量不輸于人的特點。同時圍繞高性能DDRn IP、高性能SerDes IP、高性能RISC-V、GPU和(hé)多媒體IP、汽車(chē)電子(zǐ)IP、芯片設計與定制合作、代工與封測、5G八大專題，搭建上下(xià)遊企業(yè)之間一站(zhàn)式對接IP、設計服務、晶圓代工和(hé)封測服務等合作洽談的交流互動(dòng)平台，推動(dòng)半導體産業(yè)鍊的合作共赢，共築高端芯片生态鍊。
此外，國際形勢日益複雜，市場又遭遇另一隻“黑天鵝”——缺芯。在各大晶圓廠釋出增資(zī)擴産的口号後，全球芯片供應趨緊并未得到改善。上到主要汽車(chē)制造商(shāng)，下(xià)至電視甚至小家電領域，“缺芯”等因素正給行業(yè)發展帶來不利影響。對此，多位行業(yè)大咖将在本次大會上，圍繞國産替代風口下(xià)的缺芯困境，就企業(yè)間如(rú)何更好協同合作、加速設計和(hé)量産、共赢未來等重大議題展開圓桌讨論。
簡而言之，芯片不是速食品，從定義到真正走向市場至少(shǎo)需要一到兩年的時間。 在先進工藝SoC挑戰IP集限、整體産能緊缺的今天，芯片設計公司如(rú)何在網絡“快時代”裡先人一步，如(rú)何和(hé)IP聯動(dòng)促進産業(yè)生态走向蓬勃，或許将成為其發展行業(yè)及市場地位的關(guān)鍵要素。（校(xiào)對：薩米）
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