芯動(dòng)科技受邀參加TSMC 2021 Online Technology Symposium

作為高速混合電路(lù)IP和(hé)芯片定制的一站(zhàn)式賦能型領軍企業(yè)，芯動(dòng)科技受邀參加在2021年6月(yuè)2日舉辦的TSMC 2021 Online Technology Symposium，為您帶來一場關(guān)于一站(zhàn)式IP和(hé)芯片定制的盛宴，歡迎您莅臨展位參觀讨論！

會上，芯動(dòng)科技将展示GDDR6/6X、DDR5/LPDDR（5,4,3）、HBM2e/3、自主Chiplet、32G/56G Serdes（PCIe5/4）、USB3.2、HDMI2.1、MIPI、eDP/DP、ADC/DAC、智能圖像處理器(qì)GPU和(hé)多媒體處理内核等技術(shù)，以15年規模量産、50億顆以上SOC芯片的打磨，業(yè)界一流水平的高可(kě)靠全系列高速接口IP和(hé)定制服務能力，回答問(wèn)題并讨論您的一站(zhàn)式IP和(hé)芯片定制需求，為您提供從IP選型、芯片規格、設計到工藝選擇、流片量産、封裝等芯片全流程的定制化解決方案。

【展會時間】
北美站(zhàn)：北京時間6月(yuè)2日0:30a.m（太平洋時間 6月(yuè)1日9:30a.m）
日本站(zhàn)：北京時間6月(yuè)2日8:30a.m（東京時間6月(yuè)2日9:30a.m）
台灣站(zhàn)：北京時間6月(yuè)2日9:30a.m
歐洲站(zhàn)：北京時間6月(yuè)2日15:30p.m（歐洲中(zhōng)部時間6月(yuè)2日9:30a.m）

進入虛拟展會
https://www.tsmc.com/static/english/campaign/Symposium2021/index.htm