芯動(dòng)科技成為首家獲中(zhōng)國集成電路(lù)産業(yè)技術(shù)創新獎的半導體IP企業(yè)

3月(yuè)20日，中(zhōng)國集成電路(lù)産業(yè)鍊協同創新發展交流會在北京和(hé)上海兩大主會場舉行，會上頒發了第四屆集成電路(lù)産業(yè)技術(shù)創新獎（簡稱“IC創新獎”）。芯動(dòng)科技憑借遙遙領先的市場份額，數十億顆高端SOC芯片授權量産，一站(zhàn)式賦能先進半導體生态，斬獲第四屆“IC創新獎”成果産業(yè)化獎。這也是“IC創新獎”第一次授予半導體IP解決方案提供商(shāng)。

“IC創新獎”由中(zhōng)國集成電路(lù)創新聯盟主辦，由國内集成電路(lù)産業(yè)技術(shù)領軍人才、戰略科學家以及申報項目所屬領域的頂級權威專家等提名評審，經國家科技部備案，是集成電路(lù)産業(yè)最重要的技術(shù)獎項之一。其中(zhōng)成果産業(yè)化獎旨在表彰集成電路(lù)創新成果産業(yè)化推進和(hé)市場拓展上取得突出業(yè)績的單位。芯動(dòng)科技的高端芯片技術(shù)創新成果經過了大規模量産推廣應用，獲得該獎名至實歸。

芯動(dòng)科技作為高端IP和(hé)芯片定制的一站(zhàn)式賦能型領軍企業(yè)，開發了一系列國際先進、國内領先的IP技術(shù)成果，從全球第一款GDDR6/6X内存技術(shù)，第一個(gè)自主Chiplet、HBM2e/DDR5/LPDDR5、高速PCIe5等先進技術(shù)，不僅在一些全球領先的高速芯片技術(shù)上實現了前沿對标，還全方位覆蓋了28/22納米、14/12納米和(hé)7/5納米等FINFET /FDX先進工藝節點。十多年來，芯動(dòng)技術(shù)賦能了包括瑞芯微、君正在内的等衆多國内一流設計公司，以及中(zhōng)芯國際、華力、新芯等先進工藝，更被微軟、AMD等衆多國外知名企業(yè)的主流産品廣泛采用。芯動(dòng)還是國内唯一獲得全球6大頂尖晶圓廠前沿工藝支持的領軍企業(yè)，累計授權量産高端SOC芯片達數十億顆，實現了高端IP在全球範圍内的應用覆蓋。我們日常接觸的掃地機器(qì)人、AI智能音箱、高清機頂盒、遊戲機、手機、平闆、軌道交通(tōng)身份證“刷臉認證”，以及當今數字時代離(lí)不開的汽車(chē)電子(zǐ)、服務器(qì)、交換機和(hé)頂尖CPU/NPU/GPU等戰略産品，背後都有芯動(dòng)技術(shù)。此次獲得“IC創新獎”成果産業(yè)化獎彰顯了行業(yè)對芯動(dòng)科技持續創造的産業(yè)賦能作用和(hé)經濟價值的高度認可(kě)。