中(zhōng)國IP和(hé)芯片定制領軍企業(yè)芯動(dòng)科技榮獲“年度IC獨角獸獎"

1月(yuè)16日，2021中(zhōng)國半導體投資(zī)聯盟年會暨中(zhōng)國IC風雲榜頒獎典禮在北京圓滿落幕。芯動(dòng)科技憑借先進工藝IP強悍的創新力、連續多年領先的市場占有率，持續規模盈利，一舉斬獲中(zhōng)國IC風雲榜“年度IC獨角獸獎”。

“2021中(zhōng)國IC風雲榜”評選由中(zhōng)國半導體投資(zī)聯盟129家會員單位及400多位半導體行業(yè)CEO共同擔任評委選出。“年度IC獨角獸獎”評選标準是：深耕半導體某一細分領域，形成了顯著的競争優勢，具備重大的創新能力，細分市場占有率位居國内乃至國際前列，或未來有重大突破，且估值超過10億美元的未上市公司。

芯動(dòng)科技作為中(zhōng)國高端IP和(hé)芯片定制一站(zhàn)式領軍企業(yè)，長期賦能高端芯片生态,  國内外衆多一流公司數十億顆高端SOC芯片量産背後都有芯動(dòng)技術(shù)，取得“年度IC獨角獸獎”實至名歸。

半導體行業(yè)IP賦能型領軍企業(yè)芯動(dòng)科技

芯動(dòng)是先進半導體一站(zhàn)式IP和(hé)定制量産中(zhōng)心的發起單位，以高可(kě)靠性、高性能、高安全性IP和(hé)FINFET定制量産，一站(zhàn)式加速高端芯片從設計到量産，賦能高端SOC芯片産業(yè)鍊創新生态。

芯動(dòng)在高速接口IP和(hé)全定制計算核設計等方面，具備國際頂尖創新能力, 覆蓋如(rú)DDR系列多标準并行接口、PCIE5系列多标準串行接口，MIPI C/D和(hé)HDMI2.1等高清多媒體技術(shù)。芯動(dòng)去年推出自主标準的INNOLINK Chiplet和(hé)高性能HBM2E/3技術(shù)，全球首發GDDR6/6X商(shāng)用IP，并即将推出風華系列高性能智能渲染GPU。在全面覆蓋28/22納米所有工藝的基礎上，芯動(dòng)直擊FINFET主流14/12納米/和(hé)7/5納米最前沿。跨工藝、跨封裝的核心技術(shù)經過數百次流片的打磨，團隊積累深厚，客戶衆多，得到與全球前6大晶元代工廠的簽約合作及業(yè)界的廣泛認可(kě)。芯動(dòng)是高速混合電路(lù)技術(shù)的标杆，也是助推高端芯片崛起的重要力量。

全球衆多知名企業(yè)數十億顆主流SOC芯片背後是芯動(dòng)技術(shù)

十年磨一劍。自成立以來，芯動(dòng)人始終锲而不舍、低調務實，重兵(bīng)投入28納米以下(xià)FINFET先進工藝，持續深耕高性能計算、多媒體&汽車(chē)電子(zǐ)、AIoT等應用領域，我們日常所見的國産掃地機器(qì)人、AI智能音箱、高清機頂盒、遊戲機、手機、平闆、軌道交通(tōng)身份證“刷臉認證”以及當今數字時代離(lí)不開的汽車(chē)電子(zǐ)、服務器(qì)、交換機等産品背後都有芯動(dòng)技術(shù)。除了賦能國内産業(yè)鍊，芯動(dòng)還是微軟、AMD、英特爾、亞馬遜、安盛美等國外知名企業(yè)的技術(shù)提供商(shāng)。

寶劍鋒從磨砺出。作為一個(gè)有擔當的生态賦能型企業(yè)，芯動(dòng)科技持續創造核心價值，成為行業(yè)獨角獸是水到渠成之事。未來也勢必會為芯片産業(yè)大發展不斷注入“芯動(dòng)能”。