今晚直播：打破高帶寬内存牆，高速接口IP的巅峰之作

12月(yuè)22日（周二）晚20:00，來自中(zhōng)國一站(zhàn)式IP和(hé)定制芯片領軍企業(yè)芯動(dòng)科技的兩位技術(shù)大牛将帶來一系列前沿技術(shù)的分享。幹貨滿滿，不容錯過！

衆所周知，SOC芯片的核心、也是最複雜的性能瓶頸之一，在于内存和(hé)互聯帶寬。目前業(yè)界最前沿的各類DDR和(hé)Chiplet技術(shù)的挑戰和(hé)發展趨勢如(rú)何，又是如(rú)何成功打破“内存牆”?怎樣選擇合适的Chiplet新技術(shù)，突破CPU/GPU/NPU等計算芯片的算力瓶頸，實現産品核心競争力？從DDR5/4、LPDDR5/4到GDDR6/6X，以及HBM3/2E、高性能Chiplet，在各種跨工藝、跨封裝挑戰下(xià)，如(rú)何選型IP實現高可(kě)靠性、高性價比和(hé)快速集成，并保證系統一次量産成功？國内頂尖高速DDR技術(shù)專家高專，以十億顆量産級别高速DDR技術(shù)經驗，為您一一解答。

之後，高性能芯片定制專家何穎，将為您深度解讀：在先進工藝SOC挑戰IP集成、整體産能緊缺的今天，如(rú)何确保各種IP快速集成、産品快速量産面市？如(rú)何跨越鴻溝，從設計到量産，通(tōng)過一站(zhàn)式定制服務、6大代工渠道，解決“有設計拿不到産能”或"有市場搞不定設計”的痛點問(wèn)題？經過14年規模量産、50億顆以上SOC芯片的打磨，一流高可(kě)靠全系列高速接口IP和(hé)定制服務，如(rú)何為您避開風險，抓住風口，打造貼近應用場景的核心競争優勢？

基于全球各大主流半導體工藝（台積電/三星/格芯/中(zhōng)芯國際/聯華電子(zǐ)/英特爾/上海華力等）從0.18微米到5納米工藝的一站(zhàn)式高速接口全覆蓋，助您把握風口。更多經驗和(hé)方案，歡迎觀看12月(yuè)22日（周二）晚20:00直播，頂尖一線研發專家高專、何穎與您不見不散！

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http://zb.laoyaoba.com/watch/10226701 

演講主題

高專-接口技術(shù)專家

《先進DDR技術(shù)之DDR5，LPDDR5，GDDR6/6X，HBM3/2E，Chiplet》

何穎-芯片定制專家

《從設計到量産，一站(zhàn)式高速接口IP及高性能計算芯片定制解決方案》

關(guān)于芯動(dòng)科技（INNOSILICON）

芯動(dòng)科技是全球高速混合電路(lù)IP和(hé)芯片定制一站(zhàn)式提供商(shāng)，具備領先的市場份額。公司的IP和(hé)ASIC定制解決方案主要聚焦于高性能計算領域，已授權支持數十億顆高端SoC進入大規模量産，覆蓋了格羅方德（Global Foundries）、台積電（TSMC）、三星（Samsung）、中(zhōng)芯國際（SMIC）、聯華電子(zǐ)（UMC）等全球領先代工企業(yè)的先進工藝， 這包括從22 納米、14/12 納米、10 納米、7 納米到5 納米等FinFET/FDX工藝節點。芯動(dòng)科技的IP産品涉及DDR5/4，LPDDR5/4，GDDR6/6X，HDMI2.1，HBM3/2E，32G SerDes（PCIe5/4），智能圖像處理器(qì)和(hé)多媒體處理内核等多種技術(shù)。芯動(dòng)科技的ASIC定制，跨工藝跨封裝技術(shù)，涉及從需求到産品端到端地滿足客戶需求，從規格、設計到流片量産，以及封裝的芯片全流程。

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