12月(yuè)10-11日，一年一度的中(zhōng)國集成電路(lù)設計業(yè)盛會ICCAD 2020于重慶隆重舉行，中(zhōng)國一站(zhàn)式IP和(hé)定制芯片領軍企業(yè)芯動(dòng)科技（INNOSILICON）攜系列高端全自主IP和(hé)定制芯片，與3000餘位半導體全産業(yè)鍊專業(yè)人士齊聚一堂、探讨交流，并獲得衆多客戶的積極反響。
差異化IP廣受認可(kě)，一站(zhàn)式定制共赢未來
芯動(dòng)科技展示了一系列先進IP技術(shù)成果，如(rú)高性能INNOLINK Chiplet、21Gbps高性能GDDR6/6X IP、HBM3/2E、PCIE5/CXL多标準兼容SerDes、USB3.2/3.1/2.0、HDMI2.1、eDP1.4/VBO、LPDDR5/4/3、DDR5/4/3、PCIe5/4/3、 MIPI C/D combo等高性能、高可(kě)靠性IP，全方位覆蓋55nm到5nm各大代工工藝。
衆多業(yè)内人士、新老夥伴來芯動(dòng)展區洽談溝通(tōng)，人頭攢動(dòng)，絡繹不絕，對芯動(dòng)科技的差異化先進IP産品高度認可(kě)。不少(shǎo)新朋友表示，“很驚訝國内有這樣一家低調務實的高端芯片IP公司，量産如(rú)此之大，技術(shù)如(rú)此先進，我們以後選用就放心了。
現場展示了部分近年來芯動(dòng)為各行業(yè)客戶打造的芯片定制産品，如(rú)車(chē)載低噪度ISP芯片、多核主控SoC芯片、HMC超高速serdes Memory、RCM通(tōng)訊定制芯片等芯片定制成果，尤其是即将首發的高性能圖形GPU産品和(hé)套片，凸顯了芯動(dòng)尖端高效的一站(zhàn)式定制能力。
來自高性能計算、汽車(chē)電子(zǐ)&多媒體、IoT物聯網等領域的合作夥伴以及科院院所、學術(shù)專家，對芯動(dòng)差異化定制合作的一站(zhàn)式服務模式表現出了濃厚的興趣。這一模式提供了“技術(shù)”和(hé)“量産”雙加速，确保定制産品的核心競争力和(hé)樣品時效性，彰顯了半導體上下(xià)遊合作共赢的美好未來。
從設計到量産，為客戶産品成功保駕護航
11日上午的“IP與IC設計專場論壇”上，芯動(dòng)科技技術(shù)總監高專發表演講《從設計到量産，國産一站(zhàn)式高速接口IP及高性能計算芯片定制解決方案》，與大家探讨近幾年ASIC市場的痛點、熱點，分享芯動(dòng)新成果和(hé)新方案。
肩負芯片和(hé)IP國産化的行業(yè)使命，芯動(dòng)人锲而不舍、厚積薄發，14年磨一劍，完成了全球各大主流半導體工藝從0.18微米到5納米工藝高速接口IP核的一站(zhàn)式全覆蓋。
在FINFET先進工藝整體産能緊缺的今天，芯動(dòng)可(kě)向合作夥伴提供業(yè)界主流的量産渠道資(zī)源——全球代工廠（台積電/三星/格芯/中(zhōng)芯國際/聯華電子(zǐ)/英特爾等），從28/22nm, 14/12nm到7/5nm先進工藝全覆蓋，為客戶的晶元量産和(hé)高端FcBGA封裝及時代工保駕護航。通(tōng)過芯動(dòng)長期合作的代工和(hé)封測渠道進行産能打包，解決未來市場上“有設計拿不到産能”或"有市場搞不定設計”的幾個(gè)痛點問(wèn)題，為客戶進行工藝轉移定制和(hé)量産，一站(zhàn)式賦能高端芯片生态。
未來，芯動(dòng)科技将會一如(rú)既往秉承“合作共赢”的開放理念，和(hé)上下(xià)遊夥伴一起，竭力推動(dòng)高端芯片發展。
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