英國倫敦，2020年10月(yuè)13日 - Imagination Technologies宣布與高速混合電路(lù)IP和(hé)芯片定制一站(zhàn)式領軍企業(yè)芯動(dòng)科技（Innosilicon）達成合作。采用最前沿的多晶粒芯片（chiplet）和(hé)GDDR6高速顯存等SOC創新，芯動(dòng)科技将全球首發Imagination全新頂配BXT多核架構， 推出桌面和(hé)數據中(zhōng)心的高性能圖形處理器(qì)GPU獨立顯卡芯片。同時，雙方還在進一步長期戰略性合作，旨在源源不斷地把更多和(hé)功能更強大的高性能GPU顯卡芯片推向市場。
相比現有桌面GPU高出多達70％的計算密度，采用了全新的多核技術(shù)，此次首發的頂配BXT多核架構能夠對SoC和(hé)多晶粒封裝中(zhōng)各個(gè)内核的配置和(hé)布局進行更靈活的配置。該系列GPU的多功能性意味着可(kě)以基于它們去打造多種平台，可(kě)從移動(dòng)設備到桌面一直擴展到雲端解決方案。
芯動(dòng)科技工程副總說道：“Imagination的BXT技術(shù)架構提供了我們一直在尋找的性能等級和(hé)功耗效率。在多個(gè)先進的FinFET工藝節點上，芯動(dòng)科技已卓有成效地提供了一流高速度和(hé)高帶寬計算芯片解決方案。基于已取得的成功和(hé)客戶的強烈需求，我們即将推出一款高性能4K/8K圖形 PCI-E Gen4 GPU獨立顯卡芯片；該獨立顯卡芯片已設計完畢，将很快面市，将為未來5G雲遊戲和(hé)數據中(zhōng)心應用提供強大的算力支持。憑借芯動(dòng)在GDDR6高速存儲、緩存一緻的多晶粒封裝芯片（chiplet）創新、以及高性能多媒體處理器(qì)優化等方面的堅實積累，進而去開發獨立的、支持PCI-E規格的GPU顯卡芯片對我們而言是水到渠成的事情。得益于BXT的多核可(kě)擴展架構，我們能夠為我們的客戶打造量身定制，融合圖形和(hé)智能計算的顯卡芯片解決方案，以滿足高端桌面和(hé)數據中(zhōng)心的需求。”
Imagination業(yè)務拓展副總裁Graham Deacon表示：“Imagination很高興能與芯動(dòng)科技建立新的合作夥伴關(guān)系。芯動(dòng)科技擁有一支強大成熟的設計團隊，多年來在利用先進工藝打造創新性的高性能産品方面取得了驕人成績。随着5G和(hé)高速Wi-Fi 6的興起，雲遊戲和(hé)數據中(zhōng)心GPU服務器(qì)成為一個(gè)快速增長的市場，我們很期待看到自己低功耗、高效率的技術(shù)在這些領域中(zhōng)産生積極的影響。”
關(guān)于芯動(dòng)科技
芯動(dòng)科技（Innosilicon）是全球高速混合電路(lù)IP和(hé)芯片定制一站(zhàn)式提供商(shāng)，具備領先的市場份額。公司的IP和(hé)ASIC定制解決方案主要聚焦于高性能計算領域，已授權支持數十億顆高端SoC進入大規模量産，覆蓋了格羅方德（Global Foundries）、台積電（TSMC）、三星（Samsung）、中(zhōng)芯國際（SMIC）、聯華電子(zǐ)（UMC）等全球領先代工企業(yè)的先進工藝， 這包括從22 納米、14/12 納米、10 納米、7 納米到5 納米等FinFET/FDX頂級工藝節點。芯動(dòng)科技的IP産品涉及DDR5/4、LPDDR5/4、GDDR6/GDDR6X、HDMI2.1、HBM2E、32G Serdes（PCIE5/4）、智能圖像處理器(qì)和(hé)多媒體處理内核等多種技術(shù)。芯動(dòng)科技的ASIC定制，跨工藝跨封裝技術(shù)，涉及從需求到産品端到端地滿足客戶需求，從規格、設計到流片量産，以及封裝的芯片全流程。更多信息，請訪問(wèn)：www.innosilicon.com.cn
關(guān)于Imagination
Imagination是一家總部位于英國的公司，緻力于打造半導體和(hé)軟件知識産權（IP），使客戶在競争激烈的全球技術(shù)市場中(zhōng)獲得足夠優勢。公司的圖形、計算、視覺和(hé)人工智能以及連接技術(shù)可(kě)以實現出衆的PPA（功耗、性能和(hé)面積）指标、強大的安全性、快速的上市時間和(hé)更低的總體擁有成本（TCO）。基于Imagination IP的産品被全球數十億人用于他們的手機、汽車(chē)、住宅和(hé)工作場所。Imagination Technologies于2017年被全球私募股權投資(zī)基金Canyon Bridge收購。更多信息，請訪問(wèn)www.imgtec.com
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