芯動(dòng)IP助力君正T20智能視頻芯片斬獲“中(zhōng)國芯”優秀市場表現産品

中(zhōng)國北京——君正T20智能視頻處理器(qì)芯片，繼榮獲第十二屆“中(zhōng)國芯”最具潛質産品獎和(hé)第十二屆中(zhōng)國半導體創新産品和(hé)技術(shù)後，又斬獲第十四屆“中(zhōng)國芯”優秀市場表現産品。

搭載君正自主CPU，采用全套芯動(dòng)科技高速混合電路(lù)IP（USB、Audio Codec、ADC等），形成全國産、多功能的智能多媒體音視頻SoC芯片——君正T20，有效實現了性能、尺寸、功耗優化，增強了産品差異化優勢。

芯動(dòng)科技自主開發的IP、芯片定制服務，正高效賦能高端芯片生态鍊！

北京君正公司副總裁晏曉京表示，“此次獲獎的T20是基于君正國産創新技術(shù)自主研發，其優秀市場表現與芯動(dòng)科技等技術(shù)合作夥伴的IP支持密不可(kě)分。采用芯動(dòng)科技的IP和(hé)服務，使我們在SoC芯片開發中(zhōng)大幅縮短(duǎn)了項目周期，并達到設計預期。我們長期以來和(hé)芯動(dòng)科技的共同合作，一次次充分驗證了其IP和(hé)服務的可(kě)靠性和(hé)高效性。未來君正會持續加強合作、自主創新，不斷推出更具競争力的智能解決方案。”

“君正是國内芯片領域的知名領軍企業(yè)，在多個(gè)核心産品上使用全套芯動(dòng)科技高性能IP已經有長達十年的合作曆史。我們很高興看到君正的自主研發智能芯片獲得市場認可(kě)和(hé)專業(yè)用戶的肯定，這是産業(yè)鍊芯片向前邁進的一大步。”芯動(dòng)科技技術(shù)總監何穎表示，“也很榮幸芯動(dòng)科技因可(kě)靠的先進技術(shù)，再次獲得了客戶、市場的一緻認可(kě)。”

除了獲獎的T20芯片，君正與芯動(dòng)科技還在各主流工藝節點的合作還包括DDRn Combo，USB3.2/USB2.0，MIPI TX/MIPI RX，CODEC, ADC，PLL, POR等多種IP核。

采用芯動(dòng)科技一站(zhàn)式高安全、高可(kě)靠的高速接口和(hé)混合電路(lù)類IP，國内外衆多知名芯片設計公司的産品都獲得了市場成功。芯動(dòng)科技IP在滿足國際通(tōng)用标準的同時，還可(kě)根據客戶應用場景進行面積、功耗等PPA優化，一步到位交鑰匙快速集成，全程為客戶産品成功保駕護航，實現芯片差異化競争優勢。

以合作共赢為理念，芯動(dòng)科技持續賦能高性能計算、AI、移動(dòng)、物聯網、汽車(chē)、工業(yè)和(hé)通(tōng)信等領域。

關(guān)于北京君正(Ingenic)

北京君正，國内外領先的嵌入式CPU芯片及解決方案提供商(shāng)。自2005年成立以來，君正基于其自主研發的超低功耗CPU技術(shù)，以及富有競争力的軟硬件解決方案開發能力，持續不斷為芯片市場注入發展活力。

君正自主研發的核心産品包括JZ47系列、X系列（智能物聯），T系列（智能視頻），M系列（智能穿戴）等芯片以及XBurst CPU技術(shù)等，廣泛應用于生物識别、教育電子(zǐ)、多媒體播放器(qì)、電子(zǐ)書、平闆電腦、可(kě)穿戴式和(hé)智能設備等領域，産品出貨量、應用領域覆蓋面領先國内市場。

關(guān)于芯動(dòng)科技(INNOSILICON)

作為世界先進、國内領軍的高速混合電路(lù)IP和(hé)芯片定制一站(zhàn)式提供商(shāng)，芯動(dòng)科技IP支持了國内外數以十億計的主流高端SoC量産，覆蓋國際知名6大頂級半導體廠從0.11um到 5nm，市場份額連續10年遙遙領先。

2018年芯動(dòng)科技在全球範圍内率先攻克頂級難度的GDDR6高帶寬數據瓶頸，成功定制性能領先的計算GPU；定制量産近阈值電壓計算技術(shù)，2020年推出自主标準的INNOLINK Chiplet高性能計算平台(CPU/GPU/NPU)，在各FDX/FinFET先進工藝上成功定制多款芯片，在高性能計算/高帶寬儲存/加密計算/AI雲計算/低功耗IoT技術(shù)等領域具備優秀創新力。

芯動(dòng)科技全力支持芯片創新，以高安全性、高可(kě)靠性IP和(hé)定制産品、靈活共赢的商(shāng)業(yè)模式服務于全球客戶。

部分IP亮(liàng)點：

1、DDRn高性能計算産品

芯動(dòng)科技DDR4/3、LPDDR4/3 Combo PHY & Controller，GDDR6/ HBM全系列頂級的存儲接口解決方案，DDR5/LPDDR5/HBM高端解決方案，支持全定制硬核和(hé)SI封裝方案，一站(zhàn)式無憂集成。

2、32Gbps SERDES産品

芯動(dòng)科技超高速SERDES PHY覆蓋最廣的多用途高速串行接口，支持32Gbps以内的各種串口協議 ，包括USB3.2/PCle4 / SATA3/10GE /Rapid IO/UFS等，可(kě)選封裝PCB、全套SI服務，适應下(xià)一代高速有線和(hé)無線基礎設施、人工智能、數據中(zhōng)心等應用。

3、MIPI和(hé)VBO多媒體IP産品

芯動(dòng)科技MIPI D-PHY/M-PHY/C-PHY& Controller，全系列MIPI/LVDS低功耗高速串行接口，支持最新标準D-PHY CSI/DSI和(hé)HDMI/eDP Tx/Rx等應用，同時支持各類高清屏幕、從手機小屏到電視大屏等，Combo C/D PHY/TTL/LVDS/VBO/eDP各應用場景全兼容。