芯動(dòng)科技基于SMIC 14nm工藝的多款高速接口IP研發及量産成功

中(zhōng)國珠海橫琴——芯動(dòng)科技（Innosilicon）今日宣布，基于中(zhōng)芯國際14nm工藝的多款高性能創新高速接口IP在國内主流客戶SOC産品上，一次驗證成功，進入商(shāng)用量産。

芯動(dòng)科技立足本土(tǔ)發展，經過14年數十億顆高端IP授權的出貨打磨，特别在各主流28/22納米和(hé)FINFET工藝領域IP技術(shù)優勢明顯，國内外多個(gè)一流客戶SOC全部一次量産成功，其高性能、高可(kě)靠性IP在滿足國際通(tōng)用标準的同時，還可(kě)根據客戶應用場景進行PPA定制優化尺寸、功耗和(hé)封裝，一步到位交鑰匙快速集成，全程為客戶産品成功量産保駕護航，助力客戶實現芯片差異化競争優勢，廣泛應用于高性能計算、AI、多媒體終端、汽車(chē)電子(zǐ)、IoT物聯網等領域主流芯片。

本次被客戶率先采用在SMIC 14nm工藝進入量産投片的高速接口IP，包括MIPI DSI&CSI /LVDS combo IP、DDR4/3/LPDDR4/3 combo等通(tōng)用IP，這些combo IP除了一套IO具備多标準兼容性，還應客戶需求定制優化了功耗和(hé)面積，一次通(tōng)過産品場景功能等相關(guān)測試，快速在新工藝上實現商(shāng)用量産。

至今，芯動(dòng)科技與全球6大代工廠均有多年IP生态共建的合作經驗，從0.13um、65nm、55nm、40nm、28nm到先進Finfet 14/12/8/7/5納米等工藝不斷跨越，提供了覆蓋面和(hé)成熟度領先的一站(zhàn)式高速接口IP，量産芯片數量高達數十億顆。在混合電路(lù)IP領域，芯動(dòng)科技将繼續增強與各大代工廠的長期合作，幫助客戶向高增長市場提供更多極具差異化優勢、巨大社會價值的産品，持續賦能高端芯片生态鍊！

除了以上DDR和(hé)MIPI系列IP，芯動(dòng)科技USB3.2/USB2.0、HDMI2.0/2.1、eDP /VOB、PCIe3/4/SATA3、ADC、Audio Codec、Video-DAC等高安全性、高可(kě)靠性IP，在各主流先進工藝，協助海内外客戶SoC産品成功量産。

芯動(dòng)高端Combo IP包括：
                   ✮32Gpbs 高速Combo Serdes之下(xià)的任意标準組合：PCIe4、USB3.1 、SATA3、10G ETHERNET、XAUI、CHIPLET等；
                   ✮各種多媒體IP：MIPI CPHY/DPHY、Audio codec；MIPI/LVDS/TTL Combo、HDMI2.1 /eDP1.4 TX/RX solution；
                   ✮全球頂尖高性能DDR combo IP：DDR4/3/LPDDR4/3 PHY；行業(yè)領先的GDDR6、DDR5/LPDDR5等。

關(guān)于芯動(dòng)科技

作為世界先進、國内領軍的高速混合電路(lù)IP和(hé)芯片定制一站(zhàn)式提供商(shāng)，芯動(dòng)科技IP支持了國内外數以十億計的主流高端SoC量産，覆蓋國際知名6大頂級半導體廠從0.11um到 5nm，市場份額連續10年遙遙領先。                    2018年芯動(dòng)科技在全球範圍内率先攻克頂級難度的GDDR6高帶寬數據瓶頸，成功定制性能領先的計算GPU；定制量産近阈值電壓計算技術(shù)，2020年推出自主标準的INNOLINK Chiplet高性能計算平台(CPU/GPU/NPU)，在各FDX/FinFET先進工藝上成功定制多款芯片，在高性能計算/高帶寬儲存/加密計算/AI雲計算/低功耗IoT技術(shù)等領域具備優秀創新力。

芯動(dòng)科技全力支持芯片自主創新，以高性能、高可(kě)靠性IP和(hé)定制産品、靈活共赢的商(shāng)業(yè)模式服務于全球客戶。