中(zhōng)國，2019年11月(yuè)5日——全球領先的高端混合電路(lù)芯片/IP設計公司芯動(dòng)科技（INNOSILICON）今天宣布，其多樣IP産品組合已通(tōng)過格芯® （GLOBALFOUNDRIES®）22FDX®平台的認證，現在，設計人員能為包括AI、物聯網、汽車(chē)、工業(yè)和(hé)通(tōng)信在内的各類應用提供差異化的産品。
格芯的22FDX平台賦能設計人員輕松地将前端模塊(FEM)、射頻、基帶、嵌入式MRAM集成到單個(gè)物聯網SoC中(zhōng)，同時又能大幅降低成本。在格芯22FDX上對芯動(dòng)科技IP産品組合進行的資(zī)格認證可(kě)提供高性能、經濟高效、完全可(kě)定制的IP解決方案，從而使設計人員能夠降低将标準接口集成到其SoC中(zhōng)的風險。通(tōng)過這一資(zī)格認證，客戶可(kě)以選擇他們更青睐的IP解決方案，确保其設計信心并縮短(duǎn)産品上市時間。
格芯的工業(yè)和(hé)多市場副總裁Ed Kaste表示，“随着我們不斷通(tōng)過差異化22FDX解決方案進一步增強我們的IP組合以實現物聯網連接，格芯的客戶能夠設計具有出色電池使用壽命的始終在線智能設備。與芯動(dòng)科技一起，我們将繼續推動(dòng)技術(shù)創新和(hé)先進IP解決方案的創新，賦能我們共同的客戶提供經濟高效的低功耗AI邊緣處理解決方案。”
芯動(dòng)科技首席執行官Gordon Ao表示，“四年多來，我們一直與格芯合作提供各種高性能IP。我們的IP解決方案已在格芯的22FDX平台上通(tōng)過芯片驗證，對此我們感到非常高興。希望我們的高性能IP能夠為半導體行業(yè)帶來利益優勢。”
芯動(dòng)科技基于格芯22FDX工藝的IP産品組合包括DDR、HDMI、MIPI、USB、高速SERDES、EDP、V-By-One HS等系列産品。
關(guān)于芯動(dòng)科技(INNOSILICON)
芯動(dòng)科技是一家全球領先的高端混合電路(lù)芯片/IP設計公司，專注于高性能PHY、HD混合信号IP産品，擁有中(zhōng)國領先的市場份額。客戶涵蓋瑞芯微、君正、珠海全志、AMD、微芯、微軟、亞馬遜、賽普拉斯、安森美、美光等全球領先的企業(yè)。我們的IP經過高度優化，可(kě)用于格芯、中(zhōng)芯國際、台積電、三星、富士通(tōng)工藝，涵蓋0.13/0.11um、90nm、65/55nm、40nm、28nm、16nm、14/12nm一直到7nm。如(rú)需了解更多信息，請訪問(wèn)www.innosilicon.com。
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