8月(yuè)23日·武漢|IP和(hé)芯片技術(shù)研讨會,邀您共襄盛舉！

尊敬的各位同仁、夥伴：

近期，随着國内芯片設計公司的多年發展耕耘，已有一批先進IP/IC設計公司脫穎而出，而其中(zhōng)許多重要成果卻鮮為人知。

事實上，國内先進IP和(hé)芯片設計公司已經開發了覆蓋全球主流6大半導體工藝廠的大量國産先進IP。從0.18um到28nm/22nm, 到16nm/14nm/12nm, 乃至10nm/7nm, 能一站(zhàn)式支持高端芯片量産，産品不但具備突出的量産記錄，還在一些領域對标國際前沿，并被業(yè)界主流公司的主流産品大量采用，完全可(kě)以保障芯片可(kě)靠性、通(tōng)用性和(hé)差異定制，這無疑是令人振奮的。

為了讓業(yè)内人士更好的認識國内IP及芯片設計的發展與成果，促進創新發展，國内混合電路(lù)IP設計賦能型企業(yè)芯動(dòng)科技，聯合業(yè)内先進芯片設計/代工/封測領域的優質上下(xià)遊生态夥伴，在國内多個(gè)熱點城市，共同舉辦國産IP和(hé)芯片設計技術(shù)研讨會，将一站(zhàn)式探讨國産高端SOC芯片量産和(hé)IP集成的新挑戰、新技術(shù)、新模式、新成果、新工藝等重要議題，用實實在在的FinFet設計成果和(hé)芯片定制的幹貨分享，帶動(dòng)芯片設計創新合作化共赢。

我們誠摯地邀請您參加技術(shù)研讨會的第一站(zhàn)-武漢站(zhàn)，與業(yè)界專家彙聚一堂探讨芯片設計量産的新機遇和(hé)新實踐，會中(zhōng)還特别安排了茶歇社交互動(dòng)、上下(xià)遊芯片設計/制造/封測合作商(shāng)展示、專家面對面溝通(tōng)，重磅獎品等精彩内容！

芯動(dòng)科技(Innosilicon)