現場，芯動(dòng)展區多款高速接口IP和(hé)芯片定制實物展品重磅亮(liàng)相，HBM3E(8.4Gbps)/2E Combo IP, UCIe&Hipi Chiplet, GDDR6X(24Gbps)/6 Combo IP, LPDDR5X (10Gbps)/5 Combo IP, DDR5/4 Combo IP, 32/56/112G SerDes(PCIe6/5/4)等高端SoC IP三件套解決方案硬核出圈，吸睛滿滿。同時展出采用全套自主IP的風華系列GPU、USB3.0 HUB、PCIe5.0 Retimer、HD-ISP等全國産定制芯片産品琳琅滿目，吸引了衆多合作夥伴齊聚芯動(dòng)展區，賓客如(rú)雲，好評如(rú)潮。
此次活動(dòng)也是芯動(dòng)HBM3E/2E、UCIe Chiplet、USB3.0 HUB等創新性産品首次集體亮(liàng)相，用實力彰顯了芯動(dòng)科技媲美國際頂級的研發能力和(hé)孜孜不倦、攻克難關(guān)的務實品質，獲得了衆多業(yè)界同仁的廣泛認可(kě)和(hé)高度評價。芯動(dòng)HBM3E/2E Combo IP是國内唯一經過矽驗證的HBM3E IP，全球唯一HBM3E/HBM2E兼容的IP，提供PHY和(hé)Contrller和(hé)2.5D集成整體解決方案，經過了充分的矽驗證和(hé)量産上市，支持2.5D封裝設計仿真，為AI/ML、HPC的高性能和(hé)低延遲提供了強大支持，可(kě)幫助客戶提高開發效率、降低綜合成本。
▲芯動(dòng)展區人氣火爆
作為國内高速接口IP領域創新能力領先的代表性企業(yè)，芯動(dòng)科技已連續多年在中(zhōng)國高速接口IP領域市場份額第一，是國内對高速接口IP覆蓋最全的公司，也是全球對DDR接口技術(shù)覆蓋最全的IP公司，創新實力超群，故受邀在IP和(hé)IC設計服務論壇發表《高端SoC IP三件套：DDRn, SerDes, Chiplet》演講。芯動(dòng)科技IP研發副總裁高專在演講中(zhōng)指出，随着先進工藝高端芯片成為主戰場，作為上遊底層環節的高端IP重要性日益凸顯，是提升複用效率和(hé)疊代速度的關(guān)鍵。當前複雜環境下(xià)，IP供應商(shāng)的技術(shù)成熟度、量産經驗和(hé)定制能力缺一不可(kě)。芯動(dòng)科技17來專注高速接口IP研發，擁有專業(yè)度高、經驗豐富的開發團隊，在全球各大代工廠和(hé)各級别工藝制程（含5/3nm）全面布局，已累計授權數十億顆高端SoC芯片量産。芯動(dòng)高端SoC IP三件套包括高端DDR系列（HBM3E/2E，LPDDR5X/5，GDDR6X/6）、UCIe&HiPi Chiplet系列、高速SerDes（PCIe6/5）系列，均符合國際先進标準，協議覆蓋全面，，尤其是12/10/8/7/6/5/3nm等先進FinFET工藝均已流片驗證，有豐富的流片量産紀錄；并且提供基于全套接口IP，涵蓋體系架構、總線/内核拼接、IP集成/SoC集成的全套芯片定制量産服務，以高性能、高可(kě)靠、高性價比的産品和(hé)全棧式定制，幫助更多合作夥伴提高産品競争力，賦能産業(yè)鍊共赢發展。
▲芯動(dòng)科技主題演講備受關(guān)注
多年來，芯動(dòng)一直低調專研、打磨自身，發揮200餘次先進工藝流片和(hé)數十億顆芯片定制經驗，在計算、存儲、連接相關(guān)高性能領域不斷發力，以差異化的一站(zhàn)式IP和(hé)芯片定制解決方案，全方位服務于全球客戶及開發者。與此同時，作為一家勇于擔當使命和(hé)責任的賦能型企業(yè)，芯動(dòng)超千人的團隊不斷攀登核心技術(shù)高峰，精益求精，客戶至上，堅持“用芯賦能硬科技生态”，持續為員工、為行業(yè)、為社會創造價值，共創數字時代美好生活。
官方公衆号
招聘公衆号
