ICCAD 2023 | 芯動(dòng)科技邀您相約廣州

2023年10月(yuè)30日

芯動(dòng)邀您共聚

時間：11月(yuè)10日-11日

地點：廣州保利世貿博覽館

展位号：D19、D20、D53、D54

中(zhōng)國一站(zhàn)式IP和(hé)芯片定制賦能型領軍企業(yè)——芯動(dòng)科技，受邀參加中(zhōng)國集成電路(lù)設計業(yè)2023年會。會上，芯動(dòng)将展示覆蓋全球晶圓代工廠和(hé)封測合作夥伴的一站(zhàn)式IP和(hé)芯片定制成果，并在專題論壇發表主題演講，衆多上下(xià)遊夥伴将深入了解芯動(dòng)全球領先的高速接口IP三件套解決方案，以及高性能計算、多媒體&汽車(chē)電子(zǐ)、IoT等三大應用平台的一站(zhàn)式IP和(hé)芯片定制能力，更有HBM3/2E、UCIe Chiplet等前沿新品的重磅亮(liàng)相。期待與優秀合作夥伴積極交流、共同協作！

芯動(dòng)，您的芯片定制專家！我們将以17年規模量産、數十億顆以上SoC芯片的打磨，高可(kě)靠高速接口IP和(hé)定制服務能力，一站(zhàn)式滿足您的定制化需求，确保量産産能、确保IP和(hé)工藝、确保一次成功。更多詳情，歡迎現場垂詢！

展台交流

芯動(dòng)科技展位号：D19、D20、D53、D54

芯動(dòng)展區示意圖 ↓↓

(點擊查看大圖)

主題演講

議程：專題論壇（一）/ IP與IC設計服務（一）

演講主題：《高性能計算IP“三件套”：DDRn、SerDes、Chiplet》

演講嘉賓：高專，芯動(dòng)科技IP研發副總裁

時間：11月(yuè)11日（周六）11:00-11:20

地點：廣州保利世貿博覽館三層A會議室

關(guān)于ICCAD

中(zhōng)國集成電路(lù)設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路(lù)産業(yè)創新發展高峰論壇(ICCAD 2023)，以“灣區有你(nǐ)，芯向未來”為主題，将彙集IP、EDA、IC設計、封裝、設計服務、Foundry、測試等上下(xià)遊300多家領先企業(yè)、5000餘位業(yè)界精英，圍繞RISC-V、Chiplet、3DIC、AI、汽車(chē)電子(zǐ)等熱門話題，深入探讨集成電路(lù)産業(yè)未來技術(shù)趨勢與創新熱點。大會将為集成電路(lù)産業(yè)鍊各個(gè)環節的企業(yè)營造一個(gè)交流與合作的平台，為集成電路(lù)設計企業(yè)構築在技術(shù)、市場、應用、投資(zī)等領域交流合作的平台。<點此查看官方會議通(tōng)知>