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芯動(dòng)科技榮獲硬核中(zhōng)國芯“2023年度卓越成長表現企業(yè)獎”

  • 2023年11月(yuè)02日

近日,第五屆硬核芯生态大會暨2023汽車(chē)芯片技術(shù)創新與應用論壇圓滿落幕,本屆大會彙集半導體全産業(yè)鍊的領軍者,廣邀半導體企業(yè)、電子(zǐ)制造企業(yè)高管、項目負責人、電子(zǐ)工程師(shī)、投資(zī)者、資(zī)深學者與行業(yè)大咖莅臨,為推動(dòng)中(zhōng)國芯高質量發展貢獻頂尖的思想和(hé)智慧,吸引了衆多半導體全産業(yè)鍊的企業(yè)參與。在壓軸環節中(zhōng),“2023年度硬核芯評選”獲獎榜單重磅揭曉,芯動(dòng)科技憑借卓越的技術(shù)産品和(hé)市場表現,從數百家企業(yè)中(zhōng)脫穎而出,一舉斬獲“2023年度卓越成長表現企業(yè)獎”,芯動(dòng)科技在一站(zhàn)式高性能IP技術(shù)領域的17年深耕和(hé)“硬科技”實力赢得了業(yè)界的廣泛認可(kě)。

芯動(dòng)科技(Innosilicon)是中(zhōng)國一站(zhàn)式高性能IP領軍企業(yè)。在計算、存儲、連接三大賽道具備核心競争力,擁有全套高速接口IP,以及先進工藝SoC體系架構和(hé)GPU内核創新能力,提供跨全球各大工藝廠(台積電/三星/中(zhōng)芯國際/格芯/聯華電子(zǐ)/英特爾/華力)從55納米到3納米全套高速IP以及定制芯片解決方案。

作為全球一站(zhàn)式高性能IP和(hé)芯片定制提供商(shāng),芯動(dòng)深耕高速接口IP十七年,擁有經驗豐富的研發團隊,是業(yè)界極富口碑的IP和(hé)高端芯片定制服務老牌廠商(shāng)。憑借對研發的持續投入,對創新的不斷追求和(hé)底層技術(shù)的長期積澱,芯動(dòng)科技在中(zhōng)國高速接口IP領域市場份額第一,是國内對高速接口IP覆蓋最全的公司,是全球對DDR接口技術(shù)覆蓋最全的IP公司,創新成果有目共睹,先後推出了UCIe Chiplet、HBM3(8.4Gbps)/2E、GDDR6X(24Gbps)/6、LPDDR5X(10Gbps)/5、112/56G SerDes、DDR5/4等前沿産品,多項核心技術(shù)全球首發,具有高性能、全覆蓋、高可(kě)靠等顯著優勢,多項性能指标中(zhōng)國第一、全球先進。基于數百次流片記錄和(hé)數十億顆成功量産經驗,芯動(dòng)還形成了涵蓋體系架構、總線/内核拼接、IP集成/SoC集成的全套芯片定制量産服務,以IP全棧能力和(hé)芯片定制全流程服務,助力客戶最終産品提升競争力,是全球數百家知名客戶的共同選擇,用芯賦能硬科技生态,深受上下(xià)遊合作夥伴認可(kě)和(hé)信賴。



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