近日,第五屆硬核芯生态大會暨2023汽車(chē)芯片技術(shù)創新與應用論壇圓滿落幕,本屆大會彙集半導體全産業(yè)鍊的領軍者,廣邀半導體企業(yè)、電子(zǐ)制造企業(yè)高管、項目負責人、電子(zǐ)工程師(shī)、投資(zī)者、資(zī)深學者與行業(yè)大咖莅臨,為推動(dòng)中(zhōng)國芯高質量發展貢獻頂尖的思想和(hé)智慧,吸引了衆多半導體全産業(yè)鍊的企業(yè)參與。在壓軸環節中(zhōng),“2023年度硬核芯評選”獲獎榜單重磅揭曉,芯動(dòng)科技憑借卓越的技術(shù)産品和(hé)市場表現,從數百家企業(yè)中(zhōng)脫穎而出,一舉斬獲“2023年度卓越成長表現企業(yè)獎”,芯動(dòng)科技在一站(zhàn)式高性能IP技術(shù)領域的17年深耕和(hé)“硬科技”實力赢得了業(yè)界的廣泛認可(kě)。