全球産業(yè)正由信息化向智能化跨越，半導體行業(yè)迎來新一輪需求爆發。智能設備、物聯網、人工智能、自動(dòng)化系統，以及5G通(tōng)信、邊緣計算和(hé)量子(zǐ)計算等多個(gè)應用場景的創新，不斷激發國内市場潛力，推動(dòng)算力、車(chē)規級等SoC芯片從“蓄勢”“立勢”到“破勢”“成勢”。
9月(yuè)25日-27日，2023北京微電子(zǐ)國際研讨會暨IC WORLD大會隆重舉辦，大會由北京市經濟和(hé)信息化局、北京經濟技術(shù)開發區管理委員會主辦，北京半導體行業(yè)協會、中(zhōng)關(guān)村(cūn)芯鍊集成電路(lù)制造産業(yè)聯盟、SEMI中(zhōng)國、北京集成電路(lù)學會承辦，包含1場高峰論壇，12場專題分論壇，來自全球頂尖高校(xiào)、研究機構和(hé)集成電路(lù)産業(yè)鍊企業(yè)的數百位專家學者和(hé)企業(yè)領袖，圍繞2023年集成電路(lù)産業(yè)發展趨勢和(hé)前沿技術(shù)等展開了一場極具權威性、專業(yè)性、前瞻性的高水平學術(shù)交流，吸引了200+集成電路(lù)上下(xià)遊企業(yè)全面展示最新成果及應用、8000+學界和(hé)産業(yè)圈層觀衆線下(xià)參會，盛況空前，為中(zhōng)國集成電路(lù)産業(yè)新一輪的創新發展集聚智慧和(hé)力量。
▲IC World大會現場
專業(yè)前沿技術(shù)分享，賦能“科技創芯、生态共赢”
作為集成電路(lù)設計和(hé)量産的生态入口，IP決定着芯片的集成和(hé)産品能效、安全、可(kě)靠，加快推進自主創新、加速SoC産品疊代、強化IP複用和(hé)分工合作、共建上下(xià)遊生态的呼聲也愈發迫切。在此背景下(xià)，北京集成電路(lù)學會設立了IP與IC設計服務論壇，特邀芯動(dòng)科技主持，賦能産業(yè)鍊“科技創芯，生态共赢”，北京經濟技術(shù)開發區集成電路(lù)産業(yè)專班曆彥濤主任、北京集成電路(lù)學會陳小男(nán)秘書長出席并發表講話。現場多家IP與IC領域的領先企業(yè)，針對從車(chē)到端到雲的算力芯片、車(chē)規級芯片、AI芯片等，分享各種前沿技術(shù)成果，受到了數百位與會專家學者和(hé)業(yè)界同仁的一緻好評，反響熱烈。
北京集成電路(lù)學會陳小男(nán)秘書長進行了緻辭和(hé)展望，他表示，集成電路(lù)産業(yè)是具有戰略性、基礎性和(hé)先導性的産業(yè)，IP與IC設計是産業(yè)創新的重要環節，需要産學研各界高度凝聚共識、彙聚力量，為國産技術(shù)和(hé)産品導入資(zī)源、貢獻智慧、培育生态，攜手共赢。
▲北京集成電路(lù)學會秘書長陳小男(nán)緻辭
01芯動(dòng)科技：國産算力芯片IP“三件套” HBM/ DDRn、Chiplet、SerDes——芯動(dòng)科技工程副總經理 高專
随着全球産業(yè)信息化向智能化跨越，半導體行業(yè)迎來算力等SoC芯片的需求爆發，作為SoC芯片的基石，IP決定着芯片的集成和(hé)産品能效、安全、可(kě)靠，尤其是Chiplet等算力芯片IP成為芯片性能突破的關(guān)鍵。适應國内上下(xià)遊企業(yè)和(hé)芯片産品的迫切需要，芯動(dòng)重磅推出了國産算力芯片IP“三件套”，包括高端HBM/DDRn系列（HBM3/2e，LPDDR5X/5，GDDR6X/6，DDR5/4）、兼容UCIe标準的Innolink™ Chiplet系列、SerDes（PCIe6/5）系列，提供PHY和(hé)Controller一站(zhàn)式交鑰匙集成，PPA場景優化，并且覆蓋了全球各大代工廠55nm到3nm主流工藝，尤其是12/10/8/7/6/5/3nm等先進FinFET工藝均已流片驗證，有豐富的流片量産紀錄，已授權全球數十億顆高端SoC芯片，跨平台保證生産安全。
02思爾芯：架構設計優化和(hé)調整應對技術(shù)壁壘和(hé)挑戰——思爾芯副總裁 梁建忠
随着5G時代的到來，物聯網、人工智能、數據中(zhōng)心、雲計算、機器(qì)學習、自動(dòng)駕駛等新興技術(shù)應用得到了廣泛發展，催生了大量芯片IP核的應用需求。在完整的産品設計中(zhōng)，不僅要考驗各個(gè)部件的擴展能力，更重要的是各部分間的協調配合，這是保障産品高性能和(hé)縮短(duǎn)設計周期的核心要素。為了應對這一挑戰，思爾芯公司推出了芯神匠(jiàng)軟件。該軟件以IP模塊的理念構建架構仿真，從多個(gè)角度進行建模、優化和(hé)調整設計，以應對各種技術(shù)壁壘和(hé)設計挑戰。這不僅提高了設計驗證的全面性，還加速了産品的上市周期。
03芯動(dòng)科技：IP/SOC集成的趨勢以及汽車(chē)電子(zǐ)芯片的定制開發——芯動(dòng)科技集成電路(lù)副總經理 羅彤
AI、自動(dòng)駕駛時代，SoC設計要求更先進的工藝節點和(hé)封裝技術(shù)、更高的集成度和(hé)複雜度，以及更高性能的IP和(hé)高速接口通(tōng)訊技術(shù)，這就需要跨學科、跨專業(yè)、跨工藝、具有全方面經驗的IP+設計服務共性平台。芯動(dòng)科技提供業(yè)内最全面的、通(tōng)過各大晶圓廠産線驗證的，在帶寬、速率、穩定性、可(kě)靠性等方面遙遙領先的接口IP，能夠極大提升系統能力，完全滿足車(chē)載娛樂(yuè)中(zhōng)控和(hé)通(tōng)信交互汽車(chē)芯片在數據傳輸處理上的高需求。同時提供體系架構、總線/内核拼接、IP集成/SoC集成，以及自動(dòng)駕駛/智能座艙/娛樂(yuè)中(zhōng)控SoC、MCU/ISP等全套車(chē)規級芯片定制量産服務，諸如(rú)架構設計、多平台覆蓋率驅動(dòng)驗證、後端和(hé)工藝優化、Chiplet大芯片整合、系統級設計優化、供應鍊整合等，幫助合作夥伴快速推出極具市場競争力的産品，賦能國産汽車(chē)半導體産業(yè)鍊。
04中(zhōng)科億海微：面向高性能和(hé)低成本産業(yè)升級的自主可(kě)控PSoC芯片——中(zhōng)科億海微執行副總裁、總工程師(shī) 蔡剛
在算力瓶頸突出、芯片集成難度加大的挑戰下(xià)，PSoC成為一種提升産品競争力的有效解決方案，它可(kě)以靈活的将各種異質IP核（包括eFPGA、XPU、DSP、ADC、高速接口等核心IP）進行集成，兼具高性能、低功耗和(hé)靈活可(kě)編程等優勢。通(tōng)過異構融合提升系統性能，通(tōng)過硬件編程實現“軟件定義芯片”，為闆級系統實現高性能低成本升級提供了一種有效的解決方案。
05智芯公司：新型電力系統下(xià)的“芯”需求與“芯”技術(shù)——智芯公司數字芯片設計中(zhōng)心副經理 甘傑
伴随着我國雙碳目标的建立，作為核心的新型電力系統對數字化技術(shù)和(hé)芯片提出了更高的要求，電力系統中(zhōng)通(tōng)信與安全、傳感與量測、控制與保護等各個(gè)細分領域的各類設備都面臨數字化、智能化、緊湊化需求，都需要基礎芯片支撐。智芯公司聚焦電力業(yè)務需求打造了具有核心競争力的各類安全芯片、主控芯片、通(tōng)信芯片、傳感芯片、人工智能芯片等八大類芯片産品線。
06集創北方：智能座艙顯示芯片發展演進
集創北方車(chē)載産品市場總監 鄧紫強
在新能源汽車(chē)市場興起和(hé)智能駕駛、智慧座艙升級換代的大背景下(xià)，汽車(chē)市場需求持續保持高位增長，由于座艙芯片算力的增強，加上人機互動(dòng)的增加，汽車(chē)智能座艙顯示越來越多樣化、大屏化。對此，集創北方布局并開發了車(chē)載TDDI芯片、車(chē)載Bridge芯片、MiniLED驅動(dòng)芯片及車(chē)載電源管理芯片等。
07清微智能：可(kě)重構智能視覺芯片關(guān)鍵點
清微智能視覺産品線研發總監 胡運飛
清微智能AI芯片的核心技術(shù)可(kě)重構計算，源自清華可(kě)重構計算研究團隊過去十多年的積累，産品和(hé)解決方案涵蓋多個(gè)行業(yè)領域，包括智慧政府、智慧醫療、智慧教育、智慧能源、智慧制造、智慧金融、智慧交通(tōng)等。這種全新的芯片架構技術(shù)，兼具通(tōng)用芯片靈活性與專用集成電路(lù)高效性的優點，能根據不同的算法和(hé)應用需求靈活配置硬件資(zī)源，發揮可(kě)重構芯片低延時、高效能、高靈活性、軟件自适應等特點，帶來更高的有效算力和(hé)更低的功耗。
活動(dòng)現場，與會代表與演講嘉賓針對IP生态共建和(hé)SoC産品創新等熱門話題進行了深入地交流和(hé)探讨，聚焦産業(yè)鍊熱點，把脈市場和(hé)技術(shù)前沿，就國内半導體上下(xià)遊企業(yè)加強生态合作、創新共赢達成共識，不少(shǎo)業(yè)界同仁表示，“希望上下(xià)遊夥伴之間能有更多這樣的交流分享機會，集思廣益，探尋芯片市場的發展新路(lù)徑，推動(dòng)共建共榮共享”。
博覽會衆芯雲集，聯動(dòng)産業(yè)鍊發展
▲IC World博覽會現場
為全力推進協同創新和(hé)産業(yè)合作，堅持開放創新和(hé)合作共赢，本屆IC World大會博覽重磅打造産業(yè)鍊成果展示區、企業(yè)專區、産學研專區三大展區，展覽面積近萬平方米，涵蓋産業(yè)鍊企業(yè)、高校(xiào)、行業(yè)組織共130餘家單位參展，完整展示當下(xià)集成電路(lù)産業(yè)鍊發展成果，推動(dòng)集成電路(lù)産業(yè)鍊協調合作、互利共赢。
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