▲芯動(dòng)展台人流絡繹不絕，人氣高漲

芯動(dòng)科技在帶寬、速率、穩定性、可(kě)靠性等方面遙遙領先的接口IP，能夠滿足汽車(chē)芯片的高性能、低功耗、高可(kě)靠性等多種需求，并經過了廣泛的量産驗證和(hé)市場檢驗，深受客戶好評，形成了包括連接IP (INNOLINK Chiplet, PCIe5/4/3, USB3.2/3.0, SATA, XAUI, RapidIO, CXL2.0等)、存儲IP (HBM3/2e, LPDDR5X/5, GDDR6X/6, DDR5/4/3/3L/2, LPDDR4X/4/3/2,  PSRAM/RPC/ONFI, SD3.0, EMMC5.1, OSPI/QSPI/SPI等) 、多媒體IP（MIPI-CSI+C/D/M-PHY, HDMI2.1, DP/eDP1.4, ISP, Display Controller, Video-out interface等）的完整IP生态。尤其是芯動(dòng)的GDDR6X-PAM4(24Gb/s)、GDDR6(18Gb/s)，直逼HBM性能，極大提升系統能力，LPDDR5X(8600MT/S)、LPDDR5(6400MT/s)均已進入車(chē)載，完全滿足車(chē)載娛樂(yuè)中(zhōng)控和(hé)通(tōng)信交互汽車(chē)芯片在數據傳輸處理上的高需求。

▲芯動(dòng)在三大典型應用平台的IP布局

作為中(zhōng)國高性能接口IP領導者，芯動(dòng)科技重點展示了最先進的自主創新成果——高性能計算接口IP“三件套”。芯動(dòng)科技技術(shù)總監/VP高專指出，随着先進工藝高端芯片成為主戰場，作為上遊底層環節的高端IP重要性日益凸顯，有着600倍的市場撬動(dòng)作用。當前複雜環境下(xià)，IP供應商(shāng)的技術(shù)成熟度、量産經驗和(hé)定制能力缺一不可(kě)。芯動(dòng)科技17來專注高速接口IP研發，擁有專業(yè)度高、經驗豐富的開發團隊，在全球各大代工廠和(hé)各級别工藝制程（含5/3nm）全面布局，已累計授權數十億顆高端SoC芯片量産。

▲芯動(dòng)技術(shù)總監/VP高專接受Gabriele Saucier女士專訪

芯動(dòng)高性能計算IP “三件套”，包括高端DDR系列（HBM3/2e，LPDDR5X/5，GDDR6X/6）、兼容UCIe标準的Innolink™ Chiplet系列、SerDes（PCIe6/5）系列。作為芯動(dòng)科技最前沿、最核心的成果，該系列産品優勢明顯：一是性能高端，不管DDR、SerDes還是Chiplet，标準先進，協議覆蓋全面，PHY和(hé)Controller一站(zhàn)式交鑰匙集成，PPA場景優化，完全滿足接口産品需求；二是成熟可(kě)靠，覆蓋了全球各大代工廠55nm到3nm主流工藝，尤其是12/10/8/7/6/5/3nm等先進FinFET工藝均已流片驗證，有豐富的流片量産紀錄，已授權全球數十億顆高端SoC芯片，跨平台保證生産安全，真正做到全流程加速和(hé)風險兜底。