活動(dòng)預告|芯動(dòng)科技與您相約台積電2023全球技術(shù)研讨會·上海站(zhàn)

2023年06月(yuè)14日

芯動(dòng)邀您共聚

全球先進半導體行業(yè)盛會——TSMC 2023技術(shù)研讨會（TECHNOLOGY SYMPOSIUM）中(zhōng)國站(zhàn)将于2023年6月(yuè)21日在上海開幕。作為台積電重要的IP生态合作夥伴，中(zhōng)國一站(zhàn)式IP和(hé)高端芯片解決方案領軍企業(yè)——芯動(dòng)科技，将攜國際前沿IP産品亮(liàng)相，誠邀業(yè)界好友到展台一起深入讨論與交流。

芯動(dòng)科技将重點展示其在先進工藝（5/6/7/12nm）的明星産品——高速接口IP三件套，包括GDDR6/6X(21Gbps)、LPDDR5/5X(10Gbps)、DDR5/4(6.4Gbps)、HBM3/2e(7.2Gbps)全系列高端DDR IP，PCIe6/5/4、USB4/3.2/2.0、SAS/SATA3、Rapid IO等32/56G全标準SerDes IP，以及兼容UCIe國際标準的INNOLINK-A/B/C Chiplet互連IP，以全棧式服務幫助客戶提高SoC研發效率，降低風險。更多精彩細節，期待莅臨現場參觀讨論！

展台交流

芯動(dòng)科技展台号：31 展位

芯動(dòng)展位示意圖 ↓↓

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關(guān)于台積電技術(shù)研讨會

台積電是全球首家專業(yè)集成電路(lù)制造服務公司，為全球客戶生産的芯片廣泛地被運用在各種終端市場，例如(rú)智能手機、高效能運算、物聯網、車(chē)用電子(zǐ)與消費性電子(zǐ)産品等。台積電技術(shù)研讨會（TECHNOLOGY SYMPOSIUM）是台積電維持與客戶及生态鍊合作夥伴關(guān)系的重要活動(dòng)，是全球性的半導體産業(yè)前沿盛會，彙集了全球半導體行業(yè)的一流企業(yè)，共同探讨尖端科技主流趨勢，堪稱全球先進半導體前沿盛宴。作為TSMC全球重要的合作夥伴，芯動(dòng)科技已經連續多年受邀并參加了台積電在中(zhōng)國、北美、歐洲等地舉行的TSMC Technology Symposium 和(hé)TSMC Open Innovation Platform® (OIP) Ecosystem Forum。

*了解更多公司資(zī)訊，請訪問(wèn)芯動(dòng)官網或垂詢Sales@innosilicon.com.cn；客戶的成功就是我們的成功，芯動(dòng)竭誠為您服務。

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