活動(dòng)預告 | 2023高端集成電路(lù)IP技術(shù)研讨會·廈門站(zhàn)，芯動(dòng)邀您共聚！

數字時代，随着雲計算、5G、汽車(chē)電子(zǐ)、AIoT、智能終端的驅動(dòng)，先進工藝芯片和(hé)封裝迎來爆發，對性能及智能、安全性、可(kě)靠性都有極高要求。高帶寬、高延展性的IP模塊，也成為後摩爾SoC系統性能提升的關(guān)鍵，對計算、存儲、連接等核心産品的實現與疊代至關(guān)重要。

目前業(yè)界最前沿的DDR、SerDes和(hé)Chiplet等熱門高速接口技術(shù)的挑戰和(hé)發展趨勢如(rú)何，又如(rú)何助力設計企業(yè)突破性能瓶頸？從DDR5/4、LPDDR5/5X到GDDR6/6X、 HBM2e/3，以及PCIe5/6、USB3.2/4等多标準SerDes，再到高速互聯UCIe Chiplet，芯片如(rú)何在成本和(hé)性能之間平衡，選擇與應用場景最為匹配的解決方案？在各種跨工藝、跨封裝挑戰下(xià)，如(rú)何選型IP實現高可(kě)靠性和(hé)高性價比，并保證系統一次量産成功？在芯片巨額流片成本、良率風險等壓力下(xià)，如(rú)何跨越鴻溝，利用一體化體系架構、總線/内核拼接、IP/SoC集成實現全程保駕和(hé)風險兜底？在市場跌宕起伏的當下(xià)，如(rú)何把握機遇兌現商(shāng)機，确保各種IP快速集成、産品快速量産面市？

中(zhōng)國一站(zhàn)式高端IP領軍企業(yè)芯動(dòng)科技，将以細分領域十多年領先優勢和(hé)數十億顆FinFET量産級别的成功經驗，基于跨全球各大工藝廠從55nm到5nm的全套高速接口IP以及先進工藝SoC體系架構和(hé)GPU内核創新能力，為業(yè)界同仁帶來全新思路(lù)與高效方案。