活動(dòng)回顧 | 走進本土(tǔ)IP發展最前沿，深度解讀IP的現在與未來

2023年04月(yuè)28日

4月(yuè)26日，“走近真實的中(zhōng)國芯勢力”第4期圓桌于線上開展，中(zhōng)國一站(zhàn)式IP和(hé)高端芯片解決方案領軍企業(yè)——芯動(dòng)科技技術(shù)總監高專作為特邀嘉賓，分享了對IP行業(yè)和(hé)應用的深度見解。本次直播在線觀看人數超過4000人，受到了業(yè)界極大關(guān)注。

從幕後到台前，客戶的成功就是我們的成功

近年來，随着市場的高速發展以及高杠杆的價值效應，芯片IP已逐漸從幕後走到台前，成為衆所周知的熱門話題。IP核是芯片設計環節中(zhōng)逐步分離(lí)出來的經過反複驗證過的、具有特定功能的、可(kě)以重複使用的、包含特定核心元素的模塊，即部分可(kě)重複使用的“芯片設計模塊”，如(rú)USB、DDR、MIPI等功能模塊。IP大體上可(kě)分為處理器(qì)和(hé)微控制器(qì)類IP、存儲器(qì)類IP、外設及接口類IP、模拟和(hé)混合電路(lù)類IP、通(tōng)信類IP、圖像和(hé)媒體類IP等。為降低設計風險和(hé)成本，芯片設計公司越來越多地尋求使用經過驗證的半導體IP，IP核複用性在效率和(hé)成本上的優勢不斷增強。

▲高端SoC芯片IP拼圖式設計示意圖

高專表示，“IP就相當于半導體行業(yè)的基礎設施，對各種芯片的成功起到了杠杆作用。芯動(dòng)科技作為一家有着十幾年發展曆史的賦能型企業(yè)，秉持着‘客戶的成功就是我們的成功’發展理念，幫助了很多客戶構建應用場景、成功打開市場。一路(lù)走來，芯動(dòng)見證了集成電路(lù)行業(yè)從無人問(wèn)津到炙手可(kě)熱，陪伴和(hé)見證了諸多客戶的成長與成功，我們深知這背後的不易，也為客戶、為行業(yè)、為自己深感驕傲。”

據悉，芯動(dòng)科技自2006年成立以來，一直專注于高速接口IP精進和(hé)耕耘，核心成果包括高速接口IP三件套、USB3.2、HDMI2.1、MIPI、eDP/DP等。其中(zhōng)，芯動(dòng)高速接口IP三件套包括高端DDR系列、兼容UCIe标準的Innolink™ Chiplet系列、SerDes（PCIe6/5）系列，是芯動(dòng)科技最前沿、最核心的成果，具有3大顯著優勢：一是性能高端，不管DDR、Serdes還是Chiplet，性能優異，覆蓋全面，滿足接口産品需求；二是高端工藝驗證，主流先進工藝都已開發驗證完成并授權客戶量産，包括12nm/10nm/8nm/7nm/6nm/5nm/3nm等；三是跨平台，保證生産安全，芯動(dòng)IP在各大主流代工廠均流片驗證，已授權全球數十億顆高端SoC芯片量産，可(kě)加快SoC開發并降低風險。基于豐富的IP成果，以及十多年先進工藝定制經驗和(hé)全球供應鍊能力，芯動(dòng)還形成了涵蓋體系架構、總線/内核拼接、IP集成/SoC集成的全套芯片定制量産服務，以IP全棧能力和(hé)芯片定制為客戶最終産品賦能，真正做到全流程加速和(hé)風險兜底，一站(zhàn)式幫助産業(yè)鍊客戶解決問(wèn)題。

▲芯動(dòng)高速接口IP三件套

對此，E維智庫咨詢師(shī)Mayze認為，“芯動(dòng)科技的IP成果和(hé)理念無疑給了大家一顆定心丸。盡管國内IP起步稍晚，但有像芯動(dòng)科技一樣的趕路(lù)人，使國内IP在先進工藝和(hé)高性能領域都有了全面的布局，也給了行業(yè)發展帶來了很大希望。”

定位優勢、瞄準市場，找到适合自己的打法

IP可(kě)以說覆蓋了半導體全産業(yè)鍊。從上遊的設計到下(xià)遊的驗證、量産，都需要各種IP支持，IP企業(yè)往往也與晶圓廠、封測廠等上下(xià)遊夥伴合作密切。某種意義上，IP也是一個(gè)國内産業(yè)鍊共建生态、共聚資(zī)源、共享發展的紐帶，涉及到不同技術(shù)、不同工藝、不同主體、不同場景，這不僅需要再縱深領域的積累精進，也需要橫向各方的通(tōng)力合作。當前，國内一些IP企業(yè)也進行了商(shāng)業(yè)模式上的創新，比如(rú)和(hé)晶圓廠之間的拉通(tōng)合作、通(tōng)用性IP平台的資(zī)源最大化利用等。

對此，高專解釋道，“芯片市場需求以及産業(yè)鍊本身都是千變萬化的，産品開發周期、産業(yè)供應鍊都比較長。如(rú)果可(kě)以打通(tōng)上下(xià)遊的需求，将IP作為‘潤滑劑’，加速技術(shù)創新和(hé)産品疊代，這對整個(gè)半導體生态都很有價值。比如(rú)在為客戶提供量産前，晶圓廠會需要提前做好IP的驗證和(hé)流片工作，這樣就能加快量産流程，所以晶圓廠會找到有實力、有積累、量産記錄好的IP企業(yè)來幫助他們做好這方面的工作。因為先進工藝的成本非常高、時間周期長，晶圓廠也會選擇最信任的IP企業(yè)、确保一次成功。所以這種資(zī)源是非常有限的，通(tōng)常每個(gè)IP隻會選擇兩到三家這樣的企業(yè)，目前除了芯動(dòng)，我們還沒有看到國内哪家IP企業(yè)可(kě)以做到和(hé)全球各大晶圓廠都達成這樣的合作，因為這裡的難度和(hé)門檻都是非常高的，中(zhōng)小體量的企業(yè)也很難從這樣的商(shāng)業(yè)模式中(zhōng)找到機會。”

▲芯動(dòng)IP覆蓋全球各大代工廠先進工藝節點

他補充道，“所以，對企業(yè)個(gè)體而言，并沒有通(tōng)用的、穩赢的商(shāng)業(yè)模式，尤其是在芯片行業(yè)，‘賺錢’門檻和(hé)難度是相當高的。企業(yè)要生存發展就要定位優勢、瞄準市場，找到适合自己的打法。比如(rú)芯動(dòng)科技一直就很專注于核心技術(shù)和(hé)先進工藝的精進，并始終把‘為客戶創造額外價值’作為行動(dòng)目标；同時，作為一家開放共赢的賦能型公司，我們也會充分整合優勢技術(shù)、成功經驗和(hé)生态鍊接能力，用一些靈活模式去幫助客戶産品成功量産，并主動(dòng)去做一些生态共建的工作，助推産業(yè)高效創新協同發展。”

提高本土(tǔ)IP接受度認可(kě)度，心态開放是關(guān)鍵

未來，繼個(gè)人 PC、智能手機後半導體産業(yè)将在物聯網、雲計算、人工智能和(hé)大數據等新應用的興起下(xià)逐步進入下(xià)一個(gè)發展機遇期，IP也正經曆着一個(gè)前所未有的高速發展期。但半導體IP在本土(tǔ)化發展的過程中(zhōng)，也面臨着巨大的挑戰，一方面是市場本身變化太快、産業(yè)鍊太長帶來的技術(shù)挑戰，另一方面是國内設計公司的不了解與不信任。在傳統觀念裡，國際大廠的成熟IP自帶“強者光環”，有着高性能和(hé)低風險的特質，使用國外IP能讓企業(yè)安心待在“舒适圈”，對本土(tǔ)IP則更多是質疑或者擔憂，這就給本土(tǔ)IP的發展應用帶來更多挑戰。

高專認為，“IP對技術(shù)的積累要求很高，并且一直在更新換代，對可(kě)靠性要求更高，而現在整個(gè)行業(yè)的發展趨勢就是‘專業(yè)的事交給專業(yè)的人做’，設計企業(yè)自研IP投入大、風險大、周期長、可(kě)靠性低，所以本土(tǔ)IP企業(yè)的壯大發展是必然。從量變到質變，是IP産業(yè)化必須要經曆的過程，除了需要IP企業(yè)自身的硬科技實力，也有賴于各方的心态開放，提高本土(tǔ)IP的接受度、認可(kě)度。要改變以往‘試都不試就說不行’的觀念，國内企業(yè)在購買IP之前也可(kě)以結合自己的需要進行對比擇優、充分驗證，客觀選擇能讓自己利益最大化的合作夥伴。事實上，同樣的産品和(hé)服務，本土(tǔ)企業(yè)往往更能契合本土(tǔ)需求，比如(rú)某些核心指标、定制化、全流程跟進等等。”

▲芯動(dòng)科技産品出色的實測效果

我們從芯動(dòng)的業(yè)務數據、業(yè)内客戶的反響上也可(kě)以看出本土(tǔ)IP的獨特優勢。芯動(dòng)IP已授權全球逾80億顆高端SoC芯片量産，先進工藝流片次數超過200次，這在全球範圍内都是拔尖的。某業(yè)内人士也曾表示，“芯動(dòng)IP一直是我們打造高競争力産品的優先之選，不隻是因為你(nǐ)們的技術(shù)是産品的最優選擇，更因為你(nǐ)們對客戶需求的響應，絕不僅僅是把IP交給我們就行，而是調通(tōng)調優調徹底，真正做到了一站(zhàn)式Turnkey，所以我們也省心放心。有這樣一個(gè)夥伴是非常難得的，所以我們也很願意和(hé)芯動(dòng)保持長期的深入合作。”可(kě)見， “酒香也怕巷子(zǐ)深”，國内設計企業(yè)在選擇IP時應該放下(xià)偏見，“眼見為實”。

先進工藝大芯片成為主戰場，Chipelt成為新動(dòng)力

除了傳統IP的逐力賽，在Chiplet這種新概念新技術(shù)上，國内外IP可(kě)以說是站(zhàn)在差不多的起跑線上，迅速成為發展的重頭戲。在國内大多企業(yè)還處于觀望狀态時，芯動(dòng)科技敢于做 “第一個(gè)吃(chī)螃蟹”的企業(yè)， Chiplet技術(shù)産品和(hé)商(shāng)用成果可(kě)為一枝獨秀。高專介紹道，“基于在高速連接領域積累的技術(shù)和(hé)經驗，芯動(dòng)科技早在多年前就洞察技術(shù)趨勢，開始了Chiplet的研發工作，并于2020年發布了Innolink™ Chiplet A/B/C三種技術(shù)路(lù)線，在去年收到各方認可(kě)的UCIe國際标準發布時，我們就發現UCIe的技術(shù)路(lù)線和(hé)Innolink™ B/C的發展基本一緻，所以芯動(dòng)可(kě)以說是全球範圍内布局Chiplet最早的一批企業(yè)。不僅如(rú)此，這一技術(shù)已經在自研風華1号GPU以及第三方客戶的智能處理SoC中(zhōng)成功實現商(shāng)用量産。”

▲Innolink™ Chiplet支持矽基闆、有機物基闆或PCB闆三種互連模式

高專還表達了對未來芯片發展方向的獨到看法，“Chiplet前景巨大，其中(zhōng)很重要的原因是它主要應用于先進工藝大型SoC。比如(rú)台積電的市場份額就占據全球半導體代工的85%，而其7nm及以下(xià)先進工藝就占到了53%的營收；那些國際知名的老牌廠商(shāng)，如(rú)英特爾、英偉達、AMD等等，都在聚焦做先進工藝大芯片。所以，先進工藝大芯片會是現在以及未來芯片發展的主戰場，也就衍生了對Chiplet的迫切需求。因此，Chiplet要做大做強，就得從應用端、需求端着眼規劃産品和(hé)技術(shù)路(lù)線，目前Chiplet在國内應用比較少(shǎo)也是因為需求市場還不足以達到國外體量，而且Chiplet技術(shù)涉及廣、門檻高，所以具備Chiplet完整解決方案能力的企業(yè)寥寥無幾，但芯動(dòng)科技做到了，并且幫助了第三方客戶成功推出了相關(guān)産品。這也是我們非常驕傲的一點。未來，随着先進工藝大芯片成本的下(xià)降，必然會有更多場景、更多客戶享受到Chiplet帶來的便捷與好處。”據介紹，芯動(dòng)Innolink™ Chiplet的商(shāng)用屬性更強，不僅支持矽基闆、有機物基闆或PCB闆三種互連模式，提供物理層方案以及PHY&Controller打包方案，還提供封裝設計、可(kě)靠性驗證、信号完整性分析、DFT、熱仿真、測試方案等全棧式服務，可(kě)以幫助芯片設計企業(yè)和(hé)系統廠商(shāng)快速便捷地實現互連，進一步提高芯片良率、降低綜合成本。

▲Innolink™ Chiplet廣泛應用于高性能計算芯片量産

最後，高專表示，基于對芯片發展的趨勢洞察，芯動(dòng)科技會充分用好自身技術(shù)實力優勢和(hé)在先進工藝上的深厚經驗，在計算、存儲、連接相關(guān)的高性能領域持續發力，以高性能、高可(kě)靠、高性價比的産品和(hé)全棧式定制，幫助更多合作夥伴實現産品成功，提高全球競争力，賦能産業(yè)鍊共赢發展。