芯動(dòng)科技參加三星全球晶圓代工論壇Samsung Foundry Forum& SAFE Forum

2022年11月(yuè)23日

日前，三星全球晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum& SAFE Forum 2022）美國站(zhàn)、歐洲站(zhàn)圓滿落幕。芯動(dòng)科技（Innosilicon）作為三星長期合作的重要生态夥伴，受邀參加全球巡展，與全球合作夥伴面對面交流。

現場，三星SAFE生态系統中(zhōng)的多家合作夥伴和(hé)客戶齊聚一堂，共繪生态藍圖，衆多技術(shù)專家和(hé)行業(yè)領袖分享了EDA, IP, DSP, 及Packaging等諸多領域的技術(shù)創新和(hé)趨勢見解。

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芯動(dòng)科技作為一家全球化IP和(hé)芯片定制的全棧式賦能型企業(yè)，多年來在主流工藝生态領域始終與三星保持緊密合作，為三星提供一站(zhàn)式全套IP和(hé)優化定制服務，全面覆蓋三星所有工藝節點，助力三星代工先進工藝的迅速疊代與廣泛應用，共同為客戶實現一站(zhàn)式無憂流片量産保駕護航。通(tōng)過與三星合作中(zhōng)大量客戶需求落地和(hé)量産驗證疊代，芯動(dòng)積累了深厚的良率調優和(hé)量産經驗，為在三星流片的廣大客戶提供了堅實的保障。

本次巡展，芯動(dòng)的明星産品——高速接口IP三件套，吸引了衆多海外客戶的關(guān)注，包括GDDR6X/6 Combo IP、LPDDR5/5X Combo IP、HBM3/2e Combo IP、DDR5/4全系列DDR IP，PCIe6/5/4、USB4/3.2/2.0、SAS/SATA3、Rapid IO等32/56G全标準SerDes IP，以及兼容UCIe國際标準的INNOLINK-A/B/C Chiplet互連IP等，全面覆蓋55nm到5nm主流工藝，特别是FinFET主流工藝全覆蓋，已為全球數百家設計企業(yè)提供支持。

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展望未來，芯動(dòng)科技将一如(rú)既往與三星密切合作，全方位高效服務全球客戶及開發者，通(tōng)過可(kě)靠的一站(zhàn)式IP産品支持和(hé)豐富的設計經驗（功耗、性能、面積優化、行業(yè)應用經驗），賦能全球合作夥伴快速實現産品成功。