芯動(dòng)科技出席TSMC 2022全球開放創新平台生态論壇

2022年11月(yuè)11日

日前，TSMC 2022開放創新平台生态論壇（Open Innovation Platform Ecosystem Forum）北美站(zhàn)、歐洲站(zhàn)圓滿落幕，芯動(dòng)科技（Innosilicon）作為台積電長期合作的IP生态夥伴受邀參展，與全球半導體上下(xià)遊企業(yè)展開深入交流。

本次論壇彙集了TSMC工藝設計生态系統中(zhōng)的多家合作夥伴和(hé)客戶，共同交流、分享已通(tōng)過驗證和(hé)實際應用的解決方案，幫助芯片設計者應對日趨複雜的工藝設計所面臨的挑戰和(hé)考驗。

▲衆多合作夥伴莅臨芯動(dòng)展台深入交流

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芯動(dòng)科技作為一家半導體知識産權（Silicon IP）的全球化賦能企業(yè)，一直以來在IP生态領域與TSMC保持緊密合作。此次活動(dòng)，芯動(dòng)展示了一系列在先進工藝領域的IP創新成果，針對D2D, C2C多場景的兼容UCIe國際标準的Chiplet，和(hé)LPDDR5/5X Combo IP, GDDR6X/6 Combo IP, DDR5/4 Combo IP, HBM3/2e Combo IP, 32/56/64G SerDes (PCIe5/4/CXL/USB3.2/GE)等高性能計算IP三件套，以及多媒體IP、MIPI等全套産品，全面覆蓋55nm到5nm主流工藝，特别是FinFET先進工藝全覆蓋，已為全球數百家設計企業(yè)提供支持。現場，Google, Micron, Scaleflux, Seagate, Cruise Automation等衆多行業(yè)企業(yè)代表莅臨展台交流。

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未來，芯動(dòng)科技将一如(rú)既往與TSMC緊密合作，全方位高效服務全球客戶及開發者，通(tōng)過可(kě)靠的IP産品支持和(hé)豐富的設計經驗（功耗、性能、面積優化、行業(yè)應用經驗），賦能全球合作夥伴快速實現産品成功。