芯動(dòng)科技受邀參加TSMC 2022 Open Innovation Platform Ecosystem Forum

2022年09月(yuè)29日

芯動(dòng)邀您共聚

TSMC 2022 開放創新平台生态論壇（Open Innovation Platform Ecosystem Forum ）将于2022年10月(yuè)26日起陸續在北美、歐洲、中(zhōng)國開幕。全球先進、中(zhōng)國領軍的高速混合電路(lù)IP和(hé)ASIC定制供應商(shāng)——芯動(dòng)科技，受邀作為參展商(shāng)出席。作為台積電重要的IP生态合作夥伴，芯動(dòng)将攜國際前沿IP産品亮(liàng)相，誠邀業(yè)界好友到展台一起深入讨論與交流。

芯動(dòng)科技将重點展示其在先進工藝（3/5/7/12nm）的明星産品——高性能計算三件套IP，包括GDDR6/6X(21Gbps)、LPDDR5/5X(10Gbps)、DDR5/4(6.4Gbps)、HBM3/2e(7.2Gbps)全系列高端DDR IP，PCIe6/5/4、USB4/3.2/2.0、SAS/SATA3、Rapid IO等32/56G全标準SerDes IP，以及兼容UCIe國際标準的INNOLINK-A/B/C Chiplet互連IP，以全棧式服務幫助客戶提高SoC研發效率，降低風險。更多精彩細節，期待莅臨現場參觀讨論！

SCHEDULE

活動(dòng)行程

北美站(zhàn)

當地時間: 10.26 （8:00a.m. - 6:30p.m.）

地點: 美國·矽谷

Santa Clara Convention Center

5001 Great America Parkway, Santa Clara, CA 95054

歐洲站(zhàn)

當地時間：11.8(8:00a.m. - 6:00p.m.)
地點：荷蘭·阿姆斯特丹

Hilton Amsterdam Airport Schiphol

Schiphol Boulevard 701, 1118 BN Schiphol Airport, The Netherlands

中(zhōng)國站(zhàn)

當地時間：12.6(8:30a.m. - 5:30p.m.)

地點：中(zhōng)國·上海

上海國際會議中(zhōng)心

關(guān)于台積電OIP論壇

台積電是全球首家專業(yè)集成電路(lù)制造服務公司，衆多客戶遍布全球，為客戶生産的芯片廣泛地被運用在各種終端市場，例如(rú)智能手機、高效能運算、物聯網、車(chē)用電子(zǐ)與消費性電子(zǐ)産品等。

台積電開放創新平台生态論壇（Open Innovation Platform Ecosystem Forum ）是台積電維持與客戶及生态鍊合作夥伴關(guān)系的重要活動(dòng)，彙集了全球半導體行業(yè)的一流企業(yè)，共同探讨尖端科技主流趨勢，是全球先進半導體前沿盛宴。