芯動(dòng)風華GPU和(hé)高性能計算“三件套”亮(liàng)劍ICDIA 2022，賦能汽車(chē)電子(zǐ)等整機産業(yè)鍊

2022年08月(yuè)26日

8月(yuè)25-26日，2022中(zhōng)國集成電路(lù)設計創新大會暨IC應用博覽會（2022 ICDIA）在江蘇無錫隆重召開。芯動(dòng)科技攜高性能IP和(hé)芯片定制解決方案與成果出席，收獲了衆多汽車(chē)電子(zǐ)、高性能計算等整機廠商(shāng)的廣泛認可(kě)與實際需求，加快賦能IC應用産業(yè)鍊。

▲芯動(dòng)展台人流絡繹不絕，熱鬧非凡

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聚力創新，融合應用

高端IP和(hé)定制芯片助力IC應用産業(yè)鍊

大會以“聚力創新，融合應用，共築發展新優勢”為主題，以“高端化、市場化、本土(tǔ)化、專業(yè)化”為特色，重點聚焦汽車(chē)電子(zǐ)和(hé)人工智能/物聯網IC産業(yè)生态。會上，芯動(dòng)科技展示的高性能GPU和(hé)定制芯片等豐碩成果，高性能計算“三件套”、汽車(chē)電子(zǐ)IP等創新突破備受矚目，獲得了合作夥伴、整機廠商(shāng)的廣泛好評，訪客絡繹不絕、需求對接踴躍，大家紛紛就未來長期合作共赢達成一緻意向。現場，無錫市市長趙建軍、創新聯盟理事長魏少(shǎo)軍教授等一行也莅臨芯動(dòng)展台，對芯動(dòng)在半導體IP和(hé)高性能芯片領域的衆多突破性進展連連點贊。

▲無錫市市長趙建軍、集成電路(lù)設計創新聯盟理事長魏少(shǎo)軍教授與芯動(dòng)面對面交流

在題為《先進工藝下(xià)國産高端IP的突破和(hé)芯片定制量産》的演講中(zhōng)，芯動(dòng)科技技術(shù)總監高專提出，“天下(xià)大勢，分久必合，合久必分，芯片IP的集成和(hé)發展也有異曲同工之妙。”在汽車(chē)電子(zǐ)、5G、AI等智能應用驅動(dòng)下(xià)，先進工藝高端芯片成為主戰場，作為上遊底層環節的高端IP更是技術(shù)關(guān)鍵。芯動(dòng)在高性能IP和(hé)芯片定制上鑽研了16年，深谙芯片IP發展規律，在各大代工廠和(hé)各級别工藝制程全面布局，尤其是在先進工藝技術(shù)上業(yè)界領先。芯動(dòng)技術(shù)不僅性能高端，尤其是全系DDR技術(shù)、兼容UCIe的Chiplet、PCIe5.0/6.0等高性能計算“三件套”處于國際頂級，和(hé)全球知名廠商(shāng)均有合作；而且在先進工藝上快人一步，一站(zhàn)式覆蓋全球各大主流代工廠工藝節點，全球兩大5nm工藝線認證的官方技術(shù)合作夥伴，擁有200次先進工藝流片和(hé)60億顆高端SoC授權量産記錄，是業(yè)界極富口碑的IP和(hé)定制服務老牌廠商(shāng)。

▲芯動(dòng)技術(shù)總監高專在大會高峰論壇上演講

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科技創新，合作共赢

全套車(chē)規級IP助力汽車(chē)電子(zǐ)加速創新

汽車(chē)産業(yè)智能化、網聯化、電動(dòng)化趨勢下(xià)，車(chē)載芯片的數量、類型、性能要求不斷提高，也對SOC功能精細定制、工藝節點高端進化、大帶寬數據互聯等提出更高要求。因此，如(rú)何抓住先進工藝産能，為智能座艙、自動(dòng)駕駛等提供高性能、高可(kě)靠、高性價比芯片，是當下(xià)車(chē)企及汽車(chē)電子(zǐ)廠商(shāng)提升競争力的關(guān)鍵。

▲芯動(dòng)銷售總監王剛在汽車(chē)電子(zǐ)創新高峰論壇上演講

在《半導體IP與高性能汽車(chē)電子(zǐ)芯片一站(zhàn)式解決方案》汽車(chē)電子(zǐ)創新論壇主題演講上，芯動(dòng)科技銷售總監王剛表示，芯動(dòng)是一家以客戶成功為己任的賦能型企業(yè)，公司近千人的團隊不斷攻關(guān)克難、精益求精服務客戶，幫助合作夥伴快速推出極具市場競争力的産品，使得大家節省成本、縮短(duǎn)開發周期、降低風險。目前，芯動(dòng)已經形成了在帶寬、速率和(hé)穩定性、可(kě)靠性等方面遙遙領先的全套車(chē)規級IP和(hé)定制芯片解決方案，能夠滿足汽車(chē)芯片的高性能、低功耗、高可(kě)靠性等多種需求，并經過了廣泛的量産驗證和(hé)市場檢驗，深受客戶好評。芯動(dòng)的PCIe5.0/6.0、GDDR6/6X、LPDDR5/5X、DDR5/4、USB4/3.2、HDMI2.1、MIPI以及兼容UCIe國際标準的Chiplet、以太網10~112G Ethernet等高性能IP，滿足車(chē)載娛樂(yuè)中(zhōng)控和(hé)通(tōng)信交互汽車(chē)芯片在數據傳輸處理上的高需求；基于十多年先進工藝定制經驗和(hé)全球供應鍊能力，芯動(dòng)還提供體系架構、總線/内核拼接、IP集成/SoC集成，以及自動(dòng)駕駛/智能座艙/娛樂(yuè)中(zhōng)控SoC、MCU/ISP等全套車(chē)規級芯片定制量産服務，一站(zhàn)式賦能國産汽車(chē)電子(zǐ)産業(yè)鍊。

在當下(xià)汽車(chē)芯片緊缺以及國産IP替代的趨勢下(xià)，芯動(dòng)将以高可(kě)靠性、兼具性價比和(hé)定制化的全流程解決方案，為汽車(chē)芯片市場提供更多更好的選擇，助力車(chē)載芯片快速健康地發展。