創芯共赢！芯動(dòng)科技亮(liàng)相2022年CCF芯片大會，與近千位專家學者探讨交流

2022年08月(yuè)01日

7月(yuè)29-31日，以“構建芯生态，鍊接芯未來”為主題的首屆中(zhōng)國計算機學會（CCF）芯片大會在南京圓滿舉辦。一站(zhàn)式IP和(hé)芯片定制賦能企業(yè)芯動(dòng)科技（INNOSILICON）作為贊助單位之一受邀亮(liàng)相，和(hé)近千位專家學者、精英同仁探讨交流，反響熱烈。

▲近千位行業(yè)專家彙聚，盛況空前

▲芯動(dòng)展台區備受關(guān)注，頗受好評

現場，芯動(dòng)科技展示了全面覆蓋台積電/三星/格芯/聯華電子(zǐ)/英特爾等全球各大晶圓廠的一站(zhàn)式IP和(hé)全套體系架構定制服務，聚焦計算、存儲、連接三大硬科技賽道。芯動(dòng)針對高性能計算的一系列創新技術(shù)獲得了衆多計算學界專家學者的高度贊賞：打破内存牆，全系GDDR6/6X Combo IP、HBM3/2e IP、LPDDR5/5X/DDR5 IP等高速存儲解決方案；32/56G SerDes（PCIe6/5/4）高速通(tōng)信接口，HDMI2.1/eDP高清顯示接口；CPU/GPU/DPU/NPU内核定制和(hé)一站(zhàn)式體系架構定制服務，助力客戶在高性能計算方面保持長期優勢。

▲活動(dòng)現場人氣爆滿，熱情洋溢

衆多新老夥伴和(hé)專家學者聚集芯動(dòng)展台熱烈交流、流連忘返，一緻認為芯片産業(yè)鍊上下(xià)遊合作共赢才能迎來計算産業(yè)的春天，并且紛紛表示期待在IP/IC領域得到芯動(dòng)的前沿技術(shù)和(hé)先進工藝加持。莅臨芯動(dòng)展台的專家表示，“今天能看到這麼多市場表現出色的高性能IP，是十分難得可(kě)貴的，這需要企業(yè)有足夠堅實的底層技術(shù)沉澱和(hé)深厚的先進工藝積累，絕非一朝一夕之易事，更對快速提升計算芯片能力意義非凡。”