近日，2022年珠海軟件和(hé)集成電路(lù)産業(yè)年會暨數字經濟創新與産業(yè)發展論壇上，芯動(dòng)科技正式發布了最新GDDR6X高速顯存技術(shù)，目前該技術(shù)已支持風華4K級高性能GPU的創新突破和(hé)量産，還将進一步賦能高性能計算産品，助力全球合作夥伴成功。
此次首發的GDDR6/6X Combo IP，單個(gè)DQ能達到21Gbps超高速率，在256位寬度下(xià)系統帶寬超過5Tb/秒，是同位寬DDR4/LPDDR4最高帶寬的5倍，整體帶寬性能直追HBM，成本卻遠(yuǎn)低于HBM，是當前最具性價比的高帶寬存儲解決方案，能有效促進高性能計算及人工智能産品打破内存牆，堪稱HPC/Graphics領域大殺器(qì)。
據介紹，GDDR6X在工業(yè)量産産品中(zhōng)使用單端PAM4技術(shù)，實現了更高的數據速率，也帶來更大的設計挑戰。相比NRZ信号的PAM2，PAM4技術(shù)可(kě)以将信号的基礎頻率降低一倍，從而大幅減小基礎頻率下(xià)的信号衰減。在串口差分接口技術(shù)中(zhōng)，PAM4已經廣泛應用于56G/112G高速SerDes；而在DDR單端信号技術(shù)中(zhōng)，由于更高的串擾和(hé)噪聲控制要求，PAM4過去一直沒有真正使用在工業(yè)産品中(zhōng)。在GDDR6X技術(shù)研發過程中(zhōng)，為了保證單端PAM4信号的正确發送和(hé)接收，芯動(dòng)使用了大量高性能IO接口技術(shù)、抗噪聲和(hé)信号均衡恢複技術(shù)。因此在大幅提升接口數據傳輸速率的同時，GDDR6X實際内核頻率甚至可(kě)以做到比上一代技術(shù)更低一些。這比業(yè)界常見的串口差分PAM4技術(shù)，難不止一個(gè)數量級。
值得注意的是，芯動(dòng)科技的GDDR6X IP和(hé)GDDR6 IP可(kě)以二合一兼容。也就是說使用這個(gè)Combo IP的芯片，既可(kě)以使用GDDR6的内存顆粒也可(kě)以使用GDDR6X的内存顆粒，這樣客戶的選擇性和(hé)靈活性就會更高。而且芯動(dòng)科技的GDDR6/6X Combo IP不是設計完成階段，也不是流片驗證階段，而是已經在多個(gè)先進FinFet工藝成功量産出貨，是非常成熟且可(kě)以保證量産的IP技術(shù)，也是芯動(dòng)和(hé)美光合作推出的世界首個(gè)矽驗證的GDDR6X超帶寬解決方案。美光在官網上盛贊這項技術(shù)，“芯動(dòng)基于GDDR6X的PHY芯片使用PAM4信令機制，進一步提高了人工智能應用所需的高效率和(hé)數據速率。雙方的合作展示了GDDR6X的高度實用性，通(tōng)過内存改變了人工智能版圖。”
搭載GDDR6X自主創新技術(shù)，芯動(dòng)4K級高性能GPU“風華1号”大幅提升現有圖形GPU能力與用戶體驗，将應用于桌面和(hé)服務器(qì)領域。從DDR5/4/3到LPDDR5X/5/4以及GDDR6X/6，芯動(dòng)科技的DDR系列高帶寬技術(shù)将為全球廣泛的高性能芯片公司提供重要技術(shù)支持，賦能全球合作夥伴産品成功。
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