芯動(dòng)科技亮(liàng)相ICDIA2021，一站(zhàn)式IP和(hé)芯片定制服務備受矚目

7月(yuè)15-16日，以突出IC應用為主的 “2021 中(zhōng)國集成電路(lù)設計創新大會暨IC 應用博覽會”（2021 ICDIA ）在蘇州獅山會議中(zhōng)心隆重召開。中(zhōng)國高端IP和(hé)芯片定制領軍企業(yè)——芯動(dòng)科技作為本屆大會的鑽石贊助商(shāng)，攜高端IP和(hé)芯片定制前沿成果，與全國近2000位企業(yè)代表共襄盛會、探讨交流，獲得衆多上下(xià)遊夥伴的積極反響。

芯動(dòng)展台：差異化IP廣受認可(kě)，一站(zhàn)式定制共赢未來

芯動(dòng)科技基于台積電/三星/格芯/中(zhōng)芯國際/聯華電子(zǐ)/英特爾等全球晶圓代工和(hé)封測合作夥伴的全覆蓋，展示了CPU、GPU、NPU高性能計算平台，多媒體終端&汽車(chē)電子(zǐ)平台，IoT物聯網平台三大前沿應用領域的最新定制技術(shù)和(hé)成果。

衆多業(yè)内人士、新老夥伴聚集芯動(dòng)展台，交流熱火朝天。芯動(dòng)貼近客戶需求的高性能芯片定制能力和(hé)定制成果案例也引起了衆多應用上下(xià)遊企業(yè)的濃厚興趣，尤其是即将發布的高性能智能渲染GPU風華系列引人矚目。

前往芯動(dòng)展台參觀的行業(yè)大咖頗有感觸地說：“整合了豐富的高質量高性能IP和(hé)完整的SoC前後端設計服務經驗，一站(zhàn)式芯片定制服務的創新模式的确正當其時、大有可(kě)為，對芯片和(hé)整機企業(yè)增強市場競争力十分有利。”

創新峰會：一站(zhàn)式IP和(hé)芯片定制能力，賦能GPU和(hé)整機芯片創新

在7月(yuè)15日的創新峰會上，芯動(dòng)科技技術(shù)總監高專發表了以《一站(zhàn)式IP和(hé)芯片定制能力，賦能GPU和(hé)整機芯片創新》為主題的演講。

在雲計算、5G、汽車(chē)電子(zǐ)等智能應用的驅動(dòng)下(xià)，全球正在由信息化向智能化跨越，高端芯片集體迎來爆發。高速接口IP，尤其是DDR系列技術(shù)，成為後摩爾時代芯片系統集成和(hé)突破數據“内存牆”的關(guān)鍵。高端芯片投資(zī)大，風險高，芯片廠商(shāng)需要選擇量産經驗豐富，貼近客戶需求，定制能力強，且能兜底風險的IP提供商(shāng)。

芯動(dòng)科技的一站(zhàn)式IP和(hé)定制服務，可(kě)為芯片設計和(hé)應用廠商(shāng)提供針對高性能的一站(zhàn)式全套IP/優化定制、針對處理器(qì)的工藝定制優化服務、針對FinFet關(guān)鍵計算模塊的全定制優化等全流程定制加速服務，貼近市場需求，确保産能預定、确保IP和(hé)工藝、确保一次成功，以技術(shù)實力和(hé)資(zī)本合作與客戶共赢，賦能整機芯片創新。

IC設計創新論壇：國産一站(zhàn)式高速接口IP及高性能計算芯片定制解決方案

7月(yuè)16日的IC設計創新論壇上，芯動(dòng)科技技術(shù)總監姜燚以《芯動(dòng)科技一站(zhàn)式高速接口IP及高性能計算芯片定制解決方案》為主題發表演講。

當今智能化應用迅速發展，高性能計算芯片需求正當時，芯片設計面臨精細定制化、工藝節點、計算和(hé)存儲瓶頸、大帶寬數據互聯等發展趨勢和(hé)挑戰。而定制平台賦能設計和(hé)代工，将在數字化生态中(zhōng)發揮關(guān)鍵作用。

以高性能計算芯片GPU為例：GPU可(kě)以廣泛用于國内桌面終端/一體機/筆記本/車(chē)載顯示系統/移動(dòng)便攜/娛樂(yuè)設備/工業(yè)醫療專用設備等衆多創新領域，也可(kě)用于構建顯示渲染與智能計算服務器(qì)。芯動(dòng)科技率先完成的國内高性能GPU定制設計和(hé)流片，彰顯了其高性能芯片定制服務的可(kě)靠性和(hé)先進性，将有力賦能上下(xià)遊生态鍊，為創新市場提供源源不斷的助力。

AI芯片與5G互聯論壇：高速SerDes對5G通(tōng)信領域的支持

在7月(yuè)16日的AI芯片與5G互聯論壇上，芯動(dòng)科技技術(shù)總監陳連康發表了以《高速SerDes對5G通(tōng)信領域的支持》為主題的演講。

5G時代對通(tōng)信帶寬的要求迅猛增長，高速SerDes作為種類最多、應用最為廣泛的通(tōng)信接口技術(shù)，在5G、IoT、車(chē)聯網、大數據雲計算等應用場景中(zhōng)必将大有所為。但高速設計也面臨諸多挑戰，自适應架構、全方位、系統性的設計建模是唯一選擇。

芯動(dòng)科技基于在SerDes接口領域的多年積累，推出高速SerDes 定制解決方案，具備低功耗、低成本、零風險、快速響應、易于集成、封裝/PCB設計優化等優勢，能很好解決通(tōng)信帶寬和(hé)能效比問(wèn)題，以高性價比方案賦能通(tōng)信系統廠商(shāng)改造升級。

作為中(zhōng)國IP和(hé)芯片定制的一站(zhàn)式賦能型企業(yè)，芯動(dòng)科技将會一如(rú)既往秉承“合作共赢”的開放理念，和(hé)上下(xià)遊夥伴一起，竭力推動(dòng)芯片創新與應用！