芯動(dòng)科技所有IP在GF 14nm工藝上成功流片

喜大普奔！芯動(dòng)科技宣布其IP産品組合已擴展到新的工藝節點——GF 14LPP。芯動(dòng)科技IP一直以其低功耗、小尺寸和(hé)易用性為業(yè)界所熟知，此次GF14LPP工藝上的IP在保持這幾大優點的同時，還滿足了汽車(chē)和(hé)其他重壓環境所需的更高标準。目前，我們已經在GF 14LPP工藝上成功流片USB 2.0 PHY，USB 3.0 PHY，和(hé)包括DDR 2 / 3和(hé)LPDDR 2 / 3在内的DDR PHY；支持CSI / DSI的MIPI D-PHY已經design ready；還有更多IP即将到來！