少(shǎo)年出英雄！第五屆全國大學生集創賽芯動(dòng)科技杯圓滿收官！

論劍集成電路(lù)，試看誰與争鋒！10月(yuè)16日-18日，2021年第五屆全國大學生集成電路(lù)創新創業(yè)大賽（以下(xià)簡稱“集創賽”）頒獎典禮在重慶成功舉辦。

# 芯動(dòng)科技杯創新實踐賽道 #

作為中(zhōng)國一站(zhàn)式IP和(hé)芯片定制服務及GPU領軍企業(yè)，芯動(dòng)科技Innosilicon牽手集創賽并獨家冠名創新實踐賽道。該賽道為參賽者提供了更開放的平台和(hé)最前沿、頂尖的資(zī)源,為青年學子(zǐ)們搭建在解決實際問(wèn)題中(zhōng)迎接挑戰、展現自我的平台。以“集成電路(lù)及交叉學科創新技術(shù)和(hé)項目”為賽題的芯動(dòng)科技杯創新實踐賽道，吸引了西安電子(zǐ)科技大學、上海交通(tōng)大學等衆多知名高校(xiào)和(hé)集成電路(lù)專業(yè)強校(xiào)的405支隊伍的熱切關(guān)注與參與。為本屆最熱門比賽賽道之一，并超過往屆報名數量。

曆時六個(gè)多月(yuè)激烈的比武，182支隊伍脫穎而出，晉級芯動(dòng)科技杯創新實踐賽決賽并上演巅峰對決。最終來自西安電子(zǐ)科技大學的參賽隊伍斬獲企業(yè)專項獎，湖南師(shī)範大學等高校(xiào)5支參賽隊伍榮獲一等獎，10支隊伍榮獲二等獎，18支隊伍榮獲三等獎，9支隊伍榮獲優秀獎。芯動(dòng)科技杯賽各獎項獲得者還将有機會直接入職芯動(dòng)科技，在高速發展的Pre-IPO獨角獸、先進工藝設計頂尖平台攻關(guān)克難，迅速成長為行業(yè)尖兵(bīng)，與未來行業(yè)領導者一起為茁壯成長，成長為影響未來數字革命的中(zhōng)堅力量！

芯動(dòng)科技杯大獎∆

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榮獲芯動(dòng)科技杯企業(yè)專項大獎的西安電子(zǐ)科技大學博士研究生張赫朋表示：

“作為西安電子(zǐ)科技大學微電子(zǐ)學院的直博生，我即将迎來畢業(yè)。今年是我入學第五個(gè)學年，同時也是收獲頗豐的一年。我研究的方向是III/V族第三代半導體材料和(hé)器(qì)件，對于電路(lù)設計類公司了解的比較少(shǎo)。但芯動(dòng)科技在同學中(zhōng)有較高的知名度，在日常聊天中(zhōng)了解到芯動(dòng)科技是一家非常優秀、很有發展前途的公司。得知此次比賽，便積極報名，比賽前認真準備，比賽中(zhōng)以飽滿的姿态盡情展現，賽後針對專家提出的問(wèn)題進行了總結改正，最終取得了讓自己和(hé)老師(shī)都很滿意的成績。這次比賽鍛煉了我的表達能力、協作能力，同時，我對自己的研究成果更加充滿了信心。”

本次集創賽，是芯動(dòng)科技攜手大賽主辦方——工業(yè)和(hé)信息化部人才交流中(zhōng)心，為集成電路(lù)産業(yè)培養、積蓄和(hé)挖掘人才的新運作。處于行業(yè)金字塔頂端的芯動(dòng)科技，十五年如(rú)一日，聚焦科技創新，擁有高端DDR、GPU和(hé)定制芯片技術(shù)、前沿5nm工藝、頂尖導師(shī)，機會衆多，為熱愛集成電路(lù)的大學生實現抱負、提升自我創造優質機會，不斷突破設計和(hé)工藝難題，積極推動(dòng)我國集成電路(lù)産業(yè)和(hé)人才培養的健康快速發展，創新引領科技發展。

目前芯動(dòng)科技正處于pre-IPO高速成長的黃金期，需求多、客戶多、項目多、成長快、擴張快、晉升快，求賢若渴！歡迎優秀青年學子(zǐ)加入芯動(dòng)年輕而充滿熱情的團隊，在最好的年紀給夢想插上翅膀，在聚光燈下(xià)的芯片賽道上一展才華，為高端芯片發展打上你(nǐ)的烙印。一同見證更好的自己，更好的芯動(dòng)，更好的未來！