IP技術(shù)賦能設計和(hé)代工，對産業(yè)撬動(dòng)作用高達600倍

原文(wén)鍊接：https://baijiahao.baidu.com/s?id=1705343669753140697&wfr=spider&for=pc

集微網消息，7月(yuè)15日，以突出IC應用為主的 “2021 中(zhōng)國集成電路(lù)設計創新大會暨IC 應用博覽會”（2021 ICDIA ）在蘇州獅山會議中(zhōng)心隆重開幕。芯動(dòng)科技（珠海）有限公司技術(shù)總監高專帶來了以《國産一站(zhàn)式IP和(hé)芯片定制能力，賦能GPU和(hé)整機芯片生态》為主題的演講。

高專指出，在雲計算、5G、汽車(chē)電子(zǐ)等智能應用的驅動(dòng)下(xià)，全球正在由信息化向智能化跨越，高端芯片集體迎來爆發。

目前行業(yè)正呈現以下(xià)幾大趨勢：

1.巨頭對應用、軟件、芯片的垂直整合；

2.雲、AI和(hé)數據中(zhōng)心對特定大算力的巨大需求；

3.Chiplet技術(shù)廣泛應用突破單一芯片和(hé)工藝瓶頸；

4.高度集成SoC芯片挑戰工藝和(hé)mask的難題；

5.高端SoC芯片挑戰IP集成。

“在這樣的趨勢下(xià)，IP拼圖式設計成為唯一選擇。”高專說道，“IP技術(shù)賦能設計和(hé)代工，對産業(yè)撬動(dòng)作用高達600倍。”

與此同時，高速接口IP成為後摩爾時代芯片系統集成的關(guān)鍵，數據顯示，接口IP市場正在以15%的速度增長，到2024年預測從目前的8億美元到16億美元；高速接口IP市場将以28%的速度增長，2024年将達8億美元，其中(zhōng)Die-to-Die預計會在2023前後爆發，主要是5nm和(hé)3nm的節點會促進logic和(hé)IO功能的分離(lí)。