近日，2021全球半導體設計大會（DesignCon）在矽谷聖何塞隆重召開。全球先進、中(zhōng)國領軍的一站(zhàn)式高性能 IP 和(hé)定制芯片提供商(shāng)--芯動(dòng)科技（INNOSILICON）出席并攜一系列高端 IP 和(hé)定制芯片前沿成果硬核亮(liàng)相，在世界舞台上一展頂尖創新實力。
DesignCon 是全球頂尖的高速通(tōng)信和(hé)系統設計盛會之一，其高規格、領先性，堪稱業(yè)内“達沃斯”。2021年DesignCon大會雲集産業(yè)鍊衆多國際一流企業(yè)，包括是德科技KEYSIGHT、安立ANRITSU、楷登科技CANDENCE、泰克TEKTRONIX等。作為中(zhōng)國三家參展企業(yè)中(zhōng)唯一的高端IP和(hé)定制芯片企業(yè)，芯動(dòng)科技展示了全球最快的GDDR6/6X高速顯存IP，中(zhōng)國第一個(gè)自主Chiplet、HBM2e/DDR5/LPDDR5、高速PCIe5等多種高速接口IP。
芯動(dòng)科技首發的GDDR6/6X COMBO IP是全球速度最高的DDR顯存技術(shù)，單個(gè)DQ能達到21Gbps超高速率，是最新DDR5速率的4倍以上，可(kě)謂是高性能計算神器(qì)。GDDR6/6X性能直追HBM2e，在256位寬度下(xià)系統帶寬超過5Tb/秒，兼具低成本、高性價比優勢。該技術(shù)為圖形處理、科學計算和(hé)人工智能等大數據處理應用提供了卓爾不凡的體驗。
芯動(dòng)科技的Chiplet die to die技術(shù)擁有中(zhōng)國的專利池和(hé)設計标準，作為芯片和(hé)封裝一體化方案，提供晶粒間的高帶寬、低功率互聯，助力高性能計算和(hé)CPU/GPU/NPU多場景應用，是自主創新的晶粒間超高速通(tōng)訊解決方案。
展會現場，芯動(dòng)科技展台人頭攢動(dòng)，諸多企業(yè)對芯動(dòng)科技的先進一站(zhàn)式IP服務表示出濃厚的興趣，達成多項意向性協議。芯動(dòng)IP的領先性和(hé)可(kě)靠性早已獲得全球多個(gè)産業(yè)巨頭的認可(kě)，在場一流供應商(shāng)背後也有芯動(dòng)的賦能。如(rú)全球測試儀器(qì)龍頭KEYSIGHT的核心示波器(qì)芯片，背後也有芯動(dòng)高性能技術(shù)，雙方形成長期戰略合作關(guān)系。
在炙手可(kě)熱的半導體行業(yè)，先進成果的積累并非一蹴而就。15年來，芯動(dòng)科技锲而不舍、反複疊代，不斷突破設計瓶頸和(hé)工藝難題，積累了大量的經驗和(hé)成功案例，使得産品具備高安全性和(hé)高自研率等顯著特點。芯動(dòng)為客戶成功創造了一個(gè)又一個(gè)的量産記錄，賦能全球數以10億計的高端芯片，成為世界領先的一站(zhàn)式高端IP和(hé)定制芯片企業(yè)。客戶的成功就是芯動(dòng)的成功，未來芯動(dòng)科技将繼續打造頂尖差異化産品、用靈活的商(shāng)業(yè)模式，與客戶共赢未來。
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客戶的成功就是我們的成功！芯動(dòng)科技（Innosilicon）提供全球 6 大工藝廠從 0.18 微米到 5 納米全套高速混合電路(lù) IP 核和(hé) ASIC 定制解決方案，所有 IP 和(hé)産品全自主創新，是中(zhōng)國唯一全球各大頂尖晶圓廠（台積電/三星/格芯/中(zhōng)芯國際/ 聯華電子(zǐ)/英特爾）簽約支持的技術(shù)合作夥伴，聚焦從 28/22 納米、14/12 納米、10 納米、7 納米到 5 納米等 FinFET/FDX 節點。客戶群涵蓋瑞芯微、全志、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress 等全球知名企業(yè)。
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